东材科技(601208) - 四川东材科技集团股份有限公司关于部分募投项目结项的公告
资金募集 - 公司公开发行可转债,募集资金总额14亿元,净额13.8410471698亿元[3][4] 募投项目 - 募投项目总投资16.7652亿元,承诺投资13.841047亿元[6] - 部分募投项目延期,如成都创新中心一期1号线2025年1月、2号线2026年2月[7][8] - “年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目”延期至2025年12月[8] 项目进展 - “年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等分别于2025年1月、12月完成主体工程建设[9] - “东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)”累计投入3.139432亿元,账户余额0元[11] 后续安排 - 募投项目完成后,节余资金低于标准可免审议程序[3][12] - “东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)”无节余,将注销专户,终止监管协议[13]