行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57] 核心观点 * AI算力需求推动PCB（印制电路板）产业持续升级，其上游材料（电子布、铜箔、树脂）是此轮产业迭代中的“通胀环节”，具备显著的提价潜力和业绩弹性 [2][8][15] * 产业趋势明确，PCB板数量和价值量在增加，上游材料技术持续迭代以满足AI服务器等对高速传输和信号完整性的更高要求 [2][8][11] * 从市场角度看，PCB上游材料的产业趋势和利润释放节奏晚于PCB环节约0.5-1年，2026年潜在利润释放动力足，且其股价对材料价格敏感，凸显成本占比低和供给格局优的特点 [3][18][21][22] * 投资策略上，建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术，以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向 [23] 上游材料产业趋势与市场逻辑 * **PCB数量与价值量提升**：以英伟达计划于2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，新增Midplane和CPX主板等PCB板，单机柜/GPU对应的PCB价值量增加 [2][8] * **上游材料持续迭代**：AI服务器等应用对PCB性能要求提升，推动电子布、铜箔、树脂等上游材料技术升级 [2][11] * **上游是通胀环节**：上游材料因技术升级和供给格局优，具备提价能力。例如，电子布不同代际产品价差显著，Low-Dk一代布均价25.83元/米，Low-CTE布均价83.41元/米，而超低损耗的Q布均价超200元/米 [15] * **市场表现滞后但动力足**：PCB上游材料产业趋势晚于PCB环节0.5-1年，2025年下半年行业大规模扩产，预示着2026年利润释放潜力大 [3][21] * **对价格敏感，格局优良**：上游材料成本在终端产品中占比低，终端对涨价不敏感；同时供给端海外企业话语权强，国内企业替代空间大，导致其产业趋势和股价对材料价格变化敏感 [22] 电子布：高通胀环节 * **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数（Dk）可低至3.7，介电损耗（Df）可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布。供给稀缺，目前主要由日本信越、旭化成及中国的菲利华、中材科技（泰山玻纤）等少数厂商量产。产业共识是2027年放量，2026年“小试牛刀” [26][33][34][35] * **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口。随着谷歌V7及以上版本TPU大规模放量，将大面积拉动其需求。其生产工艺要求更高（熔融温度达1550℃），良率控制存在瓶颈 [4][36][37] * **Low-CTE布**：预计2026年继续涨价。主要用于芯片封装基板，目前已成为供给瓶颈。中国台湾地区IC载板厂商自2025年7月起陆续提价，部分Low-CTE布交期已达16-20周 [4][38] 铜箔：明确升级，提价动力强 * **HVLP（极低轮廓）铜箔**：是明确升级方向，AI服务器及ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及英伟达高阶方案预计将大面积采用HVLP4（表面粗糙度Rz值<0.5μm）铜箔 [5][12][45] * **全球龙头扩产印证趋势**：全球龙头三井金属2025年11月HVLP出货量达620吨/月，并计划在2026-2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月 [5][45] * **全系列提价预期强**：国产化率低，提价逻辑顺畅。2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价约1.4万元/吨；同期因产能转产导致RTF铜箔供应减少，中国台湾企业金居宣布RTF铜箔涨价约3500元/吨。报告看好2026年全系列PCB铜箔涨价趋势 [5][22][46] * **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，基本被日本三井金属垄断。AI发展推动先进封装需求，国内供应链加速本地化，利于国产替代 [5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 * **碳氢树脂是主流体系**：高频高速CCL（覆铜板）中，碳氢树脂是M7-M8以上等级的主流树脂体系，具有优良电性能和热稳定性 [6][54] * **国产化加速**：目前市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地年产2万吨高速通信基板用电子材料项目预计2026年6月底前试车 [6][54]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 产业趋势明确：AI服务器等终端应用推动PCB（印制电路板）技术持续升级，导致单机柜/GPU对应的PCB板数量和价值量增加，并驱动其上游核心原材料（电子布、铜箔、树脂）同步迭代升级[2][8] - 上游材料是通胀环节：在PCB升级过程中，上游材料因技术门槛高、供给格局优、成本占比低而具备更强的提价能力，是产业链中业绩弹性突出的环节[2][15] - 市场投资方向：建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术（如Q布），以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向（如HVLP铜箔、Low-Dk二代布）[23] 产业趋势与市场特征 - **PCB产业升级趋势**：以英伟达2026年将推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，除原有computer tray和switch tray外，新增Midplane和CPX主板等PCB板，Rubin Ultra架构还有望引入正交背板，使得单机柜PCB价值量提升[2][8][11] - **上游材料迭代驱动**：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，直接推动PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）性能升级，例如铜箔需使用表面粗糙度Rz值更低的HVLP型产品[2][11][12] - **市场节奏特征**：PCB上游材料环节的产业趋势和利润释放通常晚于PCB制造环节0.5-1年，例如PCB大规模扩产集中在2025年7-8月，而上游材料扩产集中在2025年9-12月，这意味着2026年上游材料利润释放动力充足[3][21] - **股价敏感因素**：上游材料公司的股价对材料价格更为敏感，因其在终端成本中占比低、供给格局优，涨价传导顺畅，2025年已出现多次涨价催化剂[3][22] 电子布：高通胀环节 - **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数Dk值可低至3.7（10GHz下），介电损耗Df值可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布（Dk约4.6，Df约1.8-2.6‰）[26][33]；生产工艺特殊（棒拉丝法，熔融温度达2000℃），目前全球具备量产能力的厂商极少（如日本信越、中国菲利华、中材科技旗下泰山玻纤），供给稀缺[34][35]；产业共识预计2027年放量，2026年“小试牛刀”[4][35]；销售均价超高，2025年上半年超200元/米，而Low-Dk一代布和Low-CTE布均价分别为25.83元/米和83.41元/米[15] - **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口，主要驱动力是谷歌V7及以上版本TPU芯片大规模放量将大面积拉动其需求[4][36]；生产工艺挑战大，熔融温度比一代布再高100℃（达1550℃），导致拉丝环节易断丝、易产生气泡，良率控制存在瓶颈[37] - **Low-CTE布**：预计2026年继续呈现涨价趋势，主要用于芯片封装基板[4][38]；已成为供给瓶颈，部分中国台湾地区BT载板厂商的交期已拉长至16-20周[4][38] 铜箔：明确升级与提价 - **HVLP铜箔升级趋势明确**：预计2026年英伟达高阶方案及亚马逊、谷歌等ASIC平台将大面积采用HVLP4铜箔方案（Rz值<0.5）[5][45] - **全球龙头扩产印证高景气**：全球龙头日本三井金属2025年11月在中国台湾和马来西亚基地的HVLP铜箔合计出货量为620吨/月，并计划在2026年9月、2027年9月、2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月[5][45] - **全系列提价动力强**：国产化率低（预计仅铜冠铜箔、德福科技在主流CCL厂商中有一定份额），涨价逻辑顺畅[46]；2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价2美元/公斤（约合1.4万元/吨），2025年7月中国台湾金居宣布RTF铜箔涨价0.5美元/公斤（约合3500元/吨），预计2026年全系列PCB铜箔有涨价趋势[5][22][46] - **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化利于国产替代进程[5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 - **技术路径**：高频高速CCL（覆铜板）主要使用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上级别覆铜板的主流树脂体系[6][54] - **国产化进程**：目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业（如美国沙多玛、日本旭化成等）供应，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地拟建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前完成试车[6][54]

康达新材PAE/PPO项目投资 - 公司计划通过全资子公司康达新材（大连）投资建设“3万吨/年聚亚芳基醚（PAE）项目”，旨在深化新材料布局并推动产业链向高附加值环节延伸 [2] - 项目计划总投资64,574.31万元人民币，其中建设投资59,194.10万元，建设期利息1,660.21万元，流动资金3,720.00万元 [3] - 项目建设地点位于金普新区，总占地面积约75.32亩，项目建设周期预计为18个月 [3] - 项目建成投产后，可年产3万吨聚亚芳基醚（PAE），同时副产邻甲酚8050吨/年，中间产品2,6二甲酚（DMP）3.1万吨/年 [3] PPO/PAE材料特性与工艺 - 聚亚芳基醚（PAE）即聚苯醚（PPO），由2,6二甲酚（DMP）通过氧化偶合反应聚合而成，其副产物邻甲酚可作为电子级环氧树脂的原材料 [4] - 聚苯醚的主流生产工艺为有机溶剂法，其中均相溶液法产品质量好但单体纯度要求高（≥99.5%），沉淀缩聚法对单体纯度要求低但后处理困难 [4] - PPO是一种高度依赖进口的化工新材料，应用领域广泛，包括太阳能电池接线盒、光伏连接器、汽车零部件、高频印刷电路板（PCB）基板等 [4] - 在高频高速PCB领域的应用是当前最热门的方向，据中金公司测算，至2025年全球改性PPO树脂需求量或达4926吨 [5] 全球及中国PPO市场格局 - 全球电子级PPO树脂的主要供应商是SABIC，年产能约13.5万吨，其他主要厂商包括三菱瓦斯、旭化成等 [5] - 中国已有部分企业实现PPO树脂量产，涉及企业包括南通星辰、圣泉科技、东材科技、宏昌电子、同宇新材等 [5] - 圣泉电子目前PPO产能为1800吨，并计划在2026年10月后增加2000吨产能，其半年报显示PPO树脂需求爆发 [5] - 东材科技的高速电子树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，成为公司新的业绩增长点 [5] 国内外主要厂商扩产动态 - 南通星辰5万吨/年PPO项目已于2023年建成投产，并计划进一步扩产至13万吨/年，其母公司中化国际在2025年计划收购南通星辰100%股权 [6] - 大连中沐化工有限公司是专精特新企业，其“低分子聚苯醚合成技术开发”项目鉴定为国际先进水平，公司目前在建项目包括年产9620吨聚苯醚生产装置，并计划扩建一套10000吨/年装置 [7][8] - 山东星必达电子材料有限公司近期有多个新材料项目进入环评公示，包括2000吨/年MPPO（改性聚苯醚） [8] - 2026年2月10日，上海嘉荣公司聚苯醚PPO项目宣布签约落户河南三门峡市陕州区先进制造业开发区 [9] - 韩国可隆工业于2025年6月宣布将投资约340亿韩元新建mPPO生产设施，计划于2026年第二季度投产 [10] - 全球巨头SABIC于2026年1月宣布将进一步扩大基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物产能，计划于2026年下半年完成，以满足AI和5G/5G-A应用对高性能PCB快速增长的需求 [10] 行业发展趋势与结构性矛盾 - PPO材料凭借其极致的介电性能和分子可设计性，正赶上人工智能和新能源产业的发展机遇 [13] - 当前国内市场呈现出结构性矛盾：基础级改性PPO产能扩张导致竞争趋于激烈，但电子级、低分子量、功能化的PPO产品仍处于供不应求状态，高度依赖进口 [13]

大宗交易概况 - 2026年2月12日，东材科技发生一笔大宗交易，成交量为18.58万股，成交金额为501.1万元，占该股当日总成交额的0.32% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为26.97元，相较于当日市场收盘价28.12元，折价幅度为4.09% [1] 交易细节 - 交易日期为2026年2月12日，证券简称为东材科技，证券代码为601208 [2] - 成交价为26.97元，成交金额为501.1万元，成交量为18.58万股 [2] - 买入营业部为第一创业证券股份有限公司，卖出营业部为中泰证券股份有限公司湖南分公司 [2]

核心观点 - 公司股价在实控人被留置后震荡上行，主要受基本面韧性、业绩增长预期及资金博弈利空出清驱动 [1] 业绩与经营 - 公司2025年预计全年归母净利润约3亿元，同比增长65.73% [2] - 电子材料业务为核心驱动力，前三季度该板块收入达11.02亿元，同比增长37.19% [2] - 高速电子树脂等产品受益于AI服务器、低轨卫星需求，已通过客户间接供应至英伟达等全球头部企业 [2] - 眉山基地年产2万吨电子树脂项目预计2026年投产，满产后年销售收入可达20亿元 [4] 资金与技术面 - 2月11日主力资金净流入推动股价上涨2.09%，当日成交额19.61亿元，换手率6.79% [3] - 近5个交易日累计涨幅达2.89%，显示资金逐步消化利空 [3] - 股价站稳所有主要均线，布林带上轨28.98元构成短期压力 [3] - MACD柱状线为负值(-0.237)，但KDJ的J线回升至61.92，短期动能有所修复 [3] 公司近期动态 - 实控人被留置后，公司多次公告强调生产经营正常、董事会运作未受影响 [4] - 关联公司毅昌科技已启动控股权转让至滁州市国资委，市场对集团治理风险扩散的担忧减弱 [4] 行业与市场环境 - 公司所属电子材料板块受益于国产替代与AI硬件需求爆发 [5] - 2025年第三季度电子树脂销量同比增长50.13% [5] - 尽管当前市盈率(TTM)达123.34倍，但市场更关注其在高速树脂等高端领域的稀缺性及产能落地进度 [5]

行业核心驱动因素 - AI算力需求持续增长，驱动高端电子布（特别是低介电产品）需求，供需格局偏紧 [1][2][4] - AI大模型迭代加速、AI服务器及数据中心建设，推动高速PCB场景对高端电子布的需求 [2][7][21] - 行业向高端化升级，国产化替代浪潮为国内具备技术储备与产能优势的公司提供市场份额提升机会 [1][2][3] 产业链核心环节与关键材料 - 电子级玻璃纤维（玻纤）纱及电子布是覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）制造的核心原材料，具备电绝缘、防火阻燃等特性 [1][5][11] - 低介电电子布是适配AI服务器、数据中心等高速PCB场景的关键高端产品 [1][4][8] - 石英电子布（Q布）是更高端的增强材料，介电常数可低至2.3，是M9覆铜板的核心材料，已通过英伟达GB300芯片认证 [7][27] - 电子级环氧树脂、电子树脂（如MDI/DOPO改性环氧树脂）是覆铜板的另一核心原材料，支撑电子布下游应用 [6][15][16][17] 产业链一体化与协同优势 - 部分覆铜板龙头（如生益科技、金安国纪、南亚新材）通过自产电子级玻纤布实现产业链一体化，有效降低生产成本并保障原材料供应 [5][13][14][25] - 材料企业（如东材科技、圣泉集团）通过提供电子树脂、玻纤布等产品，为下游客户提供一站式材料解决方案 [15][17][35] - 业务覆盖上下游（如宏昌电子）的公司，通过布局覆铜板或环氧树脂业务，间接受益于电子布行业发展 [6][26] 主要公司业务定位与竞争优势 电子布/玻纤纱核心供应商 - **国际复材**：国内电子级玻璃纤维及制品核心供应商，在电子布领域具备全产业链布局优势，重点布局低介电电子布 [1][21] - **宏和科技**：全球中高端电子级玻纤布细分领域龙头，在超薄、极薄电子布领域打破国际垄断，是全球头部覆铜板厂商核心配套供应商 [2][22] - **中国巨石**：全球玻纤行业绝对龙头，电子布年产能位居全球前列，自主研发的低介电玻璃纤维（TLD-glass）成本优势显著，7628型厚布全球市占率领先 [4][24] - **菲利华**：全球石英玻璃材料龙头，国内唯一实现高端石英电子布（Q布）量产的企业，产品具备不可替代的竞争优势 [7][27] - **长海股份**：通过控股孙公司光远新材布局低介电电子布及电子纱，切入高端PCB材料领域 [8][28] - **九鼎新材**：国内电子布行业龙头之一，2025年第二季度营收同比增长显著 [9][30] - **山东玻纤**：重点布局中高端电子布，适配PCB行业升级需求 [10][31] - **平安电工**：电子级玻纤布及绝缘材料专业企业，产品适配中高端PCB制造 [11][31] - **振石股份**：重点布局中高端电子布产品，产能规模稳步扩张 [19][40] 覆铜板（CCL）龙头企业 - **生益科技**：全球覆铜板行业绝对龙头，自产电子级玻纤布，与英伟达等头部客户合作，适配AI服务器、汽车电子等高端场景 [13][33] - **金安国纪**：国内覆铜板行业骨干企业，通过自产电子布实现产业链一体化 [5][25] - **南亚新材**：国内覆铜板行业新锐企业，M8级CCL已切入英伟达供应链，M9级产品同步研发，通过自产电子级玻璃布实现产业链自主可控 [14][34] 关键材料与配套供应商 - **中材科技**：综合性新材料龙头，子公司泰山玻纤研发的第一代低介电细纱和电子布曾获全球领先ICT厂商“技术突破奖”，产品可应用于6G通信及AI服务器 [3][23] - **宏昌电子**：电子级环氧树脂及覆铜板领域重要企业，业务覆盖电子布上下游核心环节 [6][26] - **东材科技**：电子级树脂及玻纤布领域重要企业，业务覆盖电子布上下游核心环节 [15][35] - **同宇新材**：国内电子树脂领域专业企业，产品如MDI/DOPO改性环氧树脂是覆铜板核心原材料 [16][36] - **圣泉集团**：国内领先的PCB基板用电子树脂供应商，为电子布产业链提供核心材料 [17][37] - **康达新材**：子公司大连齐化生产的双酚A型液体环氧树脂是印刷线路板及电子元器件的核心材料，可用于电子布配套生产 [18][38] - **世名科技**：为PCB及覆铜板提供电子级色浆及功能性配套材料，间接支撑电子布产业链 [18][39] - **莱特光电**：国内OLED材料龙头，通过布局石英电子布（Q布）研发切入高端电子材料赛道 [12][32]

行业投资评级 - 新材料行业评级为“领先大市-B”，且评级维持不变 [2] 报告核心观点 - 北美主要云端服务供应商资本支出强劲增长，预计将催生大量AI服务器需求，进而带动上游高频高速覆铜板核心原材料（如PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔）的需求快速提升，建议关注AI新材料发展机遇 [3][6][56][57] 二级市场表现 - 本周（20260202-20260206）新材料板块下跌，新材料指数跌幅为1.53%，跑赢创业板指1.76% [3][13] - 近五个交易日，重点板块表现分化：合成生物指数下跌0.19%，半导体材料下跌3.70%，电子化学品下跌1.61%，可降解塑料下跌1.83%，工业气体下跌2.28%，电池化学品上涨0.09% [3][17] - 上周新材料板块中，实现正收益个股占比为22.47%，表现占优的个股有阿石创（周涨跌幅17.2%）、江丰电子（8.93%）、花园生物（7.28%）等，表现较弱的个股包括华海诚科（-13.73%）、中巨芯-U（-12.83%）等 [23][25] - 上周新材料板块中，机构净流入的个股占比为23.42%，净流入较多的个股有新和成（5.41亿元）、阿石创（4.06亿元）、江丰电子（3.61亿元）等 [23][25] 产业链数据跟踪 氨基酸 - 截至2月6日，缬氨酸价格为13850元/吨，周环比下降1.42%；蛋氨酸价格为18250元/吨，周环比上涨0.27%；色氨酸价格为32050元/吨，周环比上涨0.47%；精氨酸价格为21500元/吨，周环比上涨0.47% [4][28] 可降解塑料 - 截至2月8日，聚乳酸（FY201注塑级）价格为17800元/吨，聚乳酸（REVODE 201吹膜级）价格为16800元/吨，PBS价格为17000元/吨，PBAT价格为9700元/吨，均较上周持平 [4][31] - 2025年12月，聚乳酸进口均价为2156.5美元/吨，环比下降4.73%；出口均价为2420.53美元/吨，环比上升4.00% [31] 工业气体 - 截至2月8日，氧气价格为307.4元/吨，月环比下降7.13%；氮气价格为371元/吨，月环比下降6.78%；二氧化碳价格为309元/吨，月环比上涨0.32% [37] - 2026年1月，国内氮气、氩气开工率均为56%，二氧化碳开工率为41% [37] 电子化学品 - 截至2月8日，UPSSS级氢氟酸价格为11000元/吨，EL级氢氟酸价格为6335元/吨，均较上月持平 [4][40] - 2025年12月，中国电子级氢氟酸出口均价为1346.79美元/吨，环比上升21.86%；进口均价为2949.56美元/吨，环比上升5.21% [40] 维生素 - 截至2月6日，维生素A价格为60500元/吨，周环比下降1.63%；维生素E价格为57000元/吨，周环比上涨2.70%；维生素D3价格为195000元/吨，周环比下降1.27%；泛酸钙价格为40000元/吨，周环比持平 [4][44] 高性能纤维 - 2026年2月8日，江苏地区T700/12K碳纤维价格为105元/千克，吉林地区T300/25K碳纤维价格为85元/千克，均较上月持平 [45] - 2026年2月6日，碳纤维毛利为-6292元/吨，市场总库存为13150吨，较上月增加1.27% [45] - 2026年1月，国内碳纤维产量为10491吨，环比下降1.18%，产能利用率为75.38% [45] 重要基础化学品 - 截至2月6日，布伦特原油价格为68.1美元/桶，周环比下降3.7%；纯苯价格为6100元/吨，周环比下降1.6%；乙二醇价格为3630元/吨，周环比下降4.7%；PTA价格为5100元/吨，周环比下降3.4% [53] 行业要闻 - 诚志股份4万吨/年超高分子量聚乙烯项目已实现一次性投料试车成功并产出合格产品，项目总投资23.5275亿元 [54] - 新和成天津新材料项目一阶段工程正式开工，项目总投资约100亿元，旨在打造己二腈-己二胺-尼龙66关键中间体及高端尼龙新材料产业链 [55] - 精工科技与运达能源达成战略合作，双方将在“碳纤维+”新材料应用、联合科研攻关等方面展开合作，以推进关键材料国产化和工程化应用 [55] 投资建议 - 北美四大云端服务供应商（亚马逊AWS、微软、Google、Meta）2026年资本支出合计超过6700亿美元，同比增长超60%，其中Meta的支出预估将达全年营收的50%以上 [6][56] - AI服务器对信号传输等要求更高，推动覆铜板向高频高速方向升级，预计将带动PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等核心原材料需求在2026年快速提升 [6][56][57] - 建议关注相关领域公司：树脂领域的圣泉集团、东材科技；电子布领域的中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华；铜箔领域的铜冠铜箔、隆扬电子、德福科技 [6][57]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股出现整体性上涨行情，多只个股股价显著走高 [1] - 南亚新材股价涨幅超过10%并创下新高 [1] - 中富电路股价涨幅超过6% [1] - 东材科技、金安国纪、四会富仕等公司股价也跟随上涨 [1]

股东会基本情况 - 会议于2026年2月9日在公司位于四川省成都市郫都区的会议室召开 [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的表决方式 由董事长唐安斌主持 召开程序符合相关法律法规及公司章程 [1] - 公司在任9名董事中有8名列席会议 非独立董事熊海涛因个人原因未列席 [1] - 公司董事会秘书及其他多名高级管理人员列席了本次会议 [2] - 本次会议由泰和泰律师事务所律师周勇、岳诗璐见证 律师认为会议召集、召开程序及表决结果均合法有效 [4] 议案审议情况 - 会议审议并通过了《关于转让控股子公司河南华佳部分股权的议案》 [3] - 本次会议无否决议案 [1]

会议信息 - 2026年第二次临时股东会于2月9日在四川省成都市郫都区召开[2] - 出席会议股东和代理人509人，所持表决权股份283,199,210股，占比28.0344%[2] - 公司在任董事9人，列席8人[3] 议案投票 - 《关于转让控股子公司河南华佳部分股权的议案》同意票7,794,447，占比93.1375%[4] - A股同意票282,624,910，占比99.7972%[5]