可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行不超75000万元可转换公司债券[14][40] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限6年[15][16] - 采用每年付息一次，到期归还未转股本金和最后一年利息[18] - 转股期限自发行结束日起满六个月后首个交易日至到期日[20] - 初始转股价格有规定，发生特定情况按公式调整[21][23] - 满足条件董事会可提出向下修正转股价格方案[26] - 转股数量计算方式及不足一股余额处理办法[27] - 到期赎回未转股可转债及转股期内赎回条件[28][29] - 最后两计息年度及募集资金用途变化时持有人可回售[30][31] - 可转债发行方式由股东会授权董事会与保荐人协商[33] - 本次发行可转债向原股东优先配售，不提供担保[34][44] 资金用途 - 半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目拟投28750万元[42] - 半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产项目拟投25050万元[42] - 半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目拟投5200万元[42] - 补充流动资金拟投入16000万元[42] 会议相关 - 会议于2026年3月19日在江苏泰州靖江金悦国际酒店召开[8] - 股东会采取现场和网络投票结合表决，推举计票和监票代表[6] - 股东及代理人发言不超5分钟[5] 议案情况 - 多项议案于2026年3月3日经公司第二届董事会第五次会议审议通过[11][54][56][58][60][62][66] - 《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》于2026年3月4日提交股东会审议[66][67] 其他 - 单独或合计持有10%以上未偿还债券面值持有人可提议召开债券持有人会议[38][39] - 本次发行可转债方案有效期12个月[46] - 资信评级机构将出具资信评级报告[45] - 公司编制《前次募集资金使用情况报告》获鉴证[54] - 公司制定未来三年股东分红回报规划和可转债持有人会议规则[58][60] - 股东会授权董事会办理相关事宜，部分授权有效期有规定[62][64]