宇邦新材(301266) - 关于宇邦转债预计触发赎回条件的提示性公告
可转债发行与上市 - 公司于2023年9月19日发行500万张可转债,募集资金5亿元[2] - 5亿元可转债于2023年10月18日在深交所挂牌上市[3] 转股相关 - 可转债转股期自2024年3月25日至2029年9月18日[5] - 可转债初始转股价格为52.90元/股,调整后为36.82元/股[6] 赎回条款 - “宇邦转债”有条件赎回条款:连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%,或未转股余额不足3000万元[9] - 2026年1月30日至3月4日,有10个交易日收盘价格不低于当期转股价格(36.82元/股)的130%(即47.866元/股)[10] - 若触发有条件赎回条款,公司董事会有权决定是否赎回全部或部分未转股的“宇邦转债”[11]