募资情况 - 公司首次公开发行1842.1053万股，每股发行价40.83元，募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[4] 项目投资 - “功率半导体研发工程中心升级项目”总募集资金投资16807.16万元，截止2025年12月31日已投入3497.81万元[9] 项目变更 - “功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点新增杨舍镇新泾东路616号[9][11] - “功率半导体研发工程中心升级项目”实施方式变为购置办公楼及租赁厂房[11] 费用调整 - 办公场地购置及租赁费用（含装修）调整后为3121.57万元[13] - 软硬件购置费用调整后为12863.95万元[13] - 软硬件维护费用调整后拟投资200.00万元[13] - 设备安装调试费调整后无[13] - 研发人员薪资及福利费用调整后为621.64万元[13] - 专利维护等调整后拟投资金额均为0[13] 业绩表现 - 2025年高可靠领域出货量较2024年大幅增长[15] - 2025年公司成功导入部分工业控制领域头部客户供应链[15] 产品研发 - 公司第三代半导体SiC产品布局深化，需新增专项测试项目[16] 实验室建设 - 自建CNAS实验室可压缩研发周期，提升研发效率与设计成功率[20] - CNAS认证可提升公司品牌知名度与行业话语权[21] 项目风险 - 募投项目升级改造及实验能力提升未完成，新增场地未投入使用，研发及实验能力提升需周期[26] - 功率半导体研发工程中心升级需密集资本投入，可能长时间才能落地并产生预期收益[26] 后续安排 - 公司将加强募集资金管理和使用，确保专款专用并及时披露信息[27] - 项目相关审批及备案手续正在准备中[28] - 2026年3月6日公司董事会审议通过募投项目相关议案，尚需提交股东会审议[29] - 保荐机构对募投项目调整事项无异议[31]