融资信息 - 公司拟向特定对象发行股票不超68,053,697股，募资不超320,000.00万元[3] - 本次发行预计于2026年6月完成[4] 业绩数据 - 2025年度扣非前后归母净利润分别为68,832.90万元和66,825.20万元[7] - 2025年末总股本为22,684.57万股，发行后总股本为29,489.94万股[8] - 假设2026年扣非前后归母净利润增长20%，发行后基本每股收益3.20元/股，加权平均净资产收益率15.82%[8] - 假设2026年扣非前后归母净利润持平，发行后基本每股收益2.66元/股，加权平均净资产收益率13.36%[9] - 假设2026年扣非前后归母净利润减少20%，发行后基本每股收益2.13元/股，加权平均净资产收益率10.83%[9] 研发情况 - 截至2025年12月31日公司研发人员达437人，985/211重点大学毕业研发人员156人[14] - 截至2025年12月31日公司累计获授权专利221项，发明专利56项、实用新型专利139项、集成电路布图设计专有权9项，软件著作权74项[16] 资金投向 - 募集资金扣除发行费用后用于“固态硬盘（SSD）扩产项目”“内存产品（DRAM）扩产项目”“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”和补充流动资金[13] 公司策略 - 公司制定募集资金管理办法，董事会监督存储与使用，防范风险[18] - 公司完善治理结构，加强经营管理和内部控制，提升经营效率和盈利能力[20] - 公司制定利润分配政策，完善分红决策机制和管理制度，强化投资者回报机制[22] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益，履行填补回报措施[24] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费、不动用公司资产从事无关活动等[25][26][27] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度、股权激励行权条件与填补被摊薄即期回报措施执行情况挂钩[27][28]