募集资金情况 - 首次公开发行2000万股，发行价每股26.54元，募资总额5.308亿元，净额4.5589235849亿元[11] - 2024年12月19日向13家特定投资者发行13,029,608股，募资总额989,598,727.60元，净额972,037,232.56元[17] - 截至2025年12月31日，首次公开发行募集资金专户余额0元，特定对象发行专户余额149,566,304.41元[23][25] - 截至2025年12月31日，特定对象发行募集资金结余16,956.63万元，未使用比例17.11%[49][50] 资金使用情况 - 2024年4月28日决定将节余募集资金522.90万元用于永久补充流动资金[15] - 截至2025年12月31日，节余募集资金523.658336万元已用于永久补充流动资金[15] - 首次公开发行使用募集资金置换预先投入募投项目8,544.15万元、置换已支付发行费用548.40万元[33] - 2023年度向特定对象发行使用募集资金置换预先投入募投项目5,805.64万元、置换已支付发行费用66.04万元[35] 募投项目调整 - 2023年调整研发中心建设项目投资总额，从46,619.93万元调至2,734.45万元[28] - 2023年3D NAND项目从29,941.88万元调至17,036.54万元，SSD项目从32,151.82万元调至18,497.24万元[29] - 2023年度向特定对象发行调减“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”资金，从45,654.89万元调至43,898.73万元[31] - “PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额从49,856.14万元调整为74,335.95万元，承诺投入从35,884.99万元调整为58,897.21万元[32] - “嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额从66,680.90万元调整为34,047.56万元，承诺投入从43,898.73万元调整为20,886.51万元[32] 现金管理 - 2022年公司拟使用不超过2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，2023年使用不超过17,000万元[40][41] - 截至2025年12月31日，首次公开发行使用暂时闲置募集资金现金管理余额为0.00万元[45] - 2025年公司决定使用不超过50,000.00万元暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2025年12月31日余额为2,000.00万元[46][47] 项目效益 - 截至2025年12月31日，PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目累计效益为 - 8,263.53万元，嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目累计效益为14,329.53万元[59] 公司基本信息 - 公司成立于2012年03月06日，注册资本额为5190万元，经营场所为北京市海淀区知春路1号22层2206[61] - 公司获中华人民共和国财政部2011年09月09日批准执业，文号为京财会许可[2011]0073号[64] - 公司首席合伙人为谢泽年[64] - 刘娇妍证书编号为110101410704，发证日期为2019年[65] - 罗学进证书编号为110101411066，发证日期为2008年09月18日[69][70]