募集资金 - 调整前后向特定对象发行募集资金总额均不超12亿元，用于3个项目[4][7] 项目投资 - 调整前半导体装备精密结构件建设项目投资55509.61万元，拟募资50000万元[5] - 调整前通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资52449.96万元，拟募资50000万元[5] - 调整前补充流动资金项目投资20000万元，拟募资20000万元[6] - 调整后半导体装备精密结构件建设项目投资74217.67万元，拟募资70000万元[8] - 调整后通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资28355.06万元，拟募资25000万元[8] - 调整后补充流动资金及偿还银行贷款项目投资25000万元，拟募资25000万元[8] 会议安排 - 2026年3月7日召开会议，9名董事全部出席[2] - 董事会提请公司2026年3月25日召开2026年第一次临时股东大会[16] 公告信息 - 公告包含第二届董事会第十七次会议决议等文件[17] - 公告发布时间为2026年3月7日[18]