会议安排 - 公司2026年3月7日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过召开2026年第一次临时股东会的议案[3] - 2026年3月10日，公司发布召开2026年第一次临时股东会的通知[3] - 本次股东会于2026年3月25日14:30现场召开，网络投票时间为当天9:15 - 15:00[4] 参会情况 - 参加现场和网络投票的股东及股东代理人共87人，代表股份104,271,633股，占公司有表决权股份总数的49.5117%[6] - 中小投资者共80人，代表股份1,405,693股，占公司有表决权股份总数的0.6675%[6] 议案表决 - 《关于调整公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，同意104,245,740股，占出席有效表决权股份总数的99.9752％[10] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》，同意104,241,440股，占出席有效表决权股份总数的99.9710％[10] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（修订稿）的议案》，同意104,241,440股，占出席有效表决权股份总数的99.9710％[11] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）的议案》，同意104,236,840股，占出席有效表决权股份总数的99.9666％[12] - 《关于本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺（修订稿）的议案》总表决同意104,237,540股，占出席本次股东会有效表决权股份总数的99.9673％[13] - 中小股东表决同意1,371,600股，占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的97.5746％[14] 会议结果 - 本次股东会召集、召开程序，出席人员资格、召集人资格，表决程序和结果均符合相关规定[4][7][8] - 本次股东会审议的全部议案均获通过[15]

股东会信息 - 2026年3月25日现场和网络投票结合召开股东会，现场会议14:30开始[3] - 参加股东会股东及代理人87人，代表股份104,271,633股，占比49.5117％[5] 议案表决 - 《关于调整公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》同意104,245,740股，占比99.9752％[6] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》同意104,241,440股，占比99.9710％[7] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（修订稿）的议案》同意104,241,440股，占比99.9710％[7] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）的议案》同意104,236,840股，占比99.9666％[8] - 《关于本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺（修订稿）的议案》同意104,237,540股，占比99.9673％[10]

业绩相关 - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为 - 21,473.72万元，扣非后为 - 22,891.86万元[43] - 归属于母公司所有者的净利润为 -16383.58 万元，非经常性损益的净利润为 -17386.89 万元[46] - 基本每股收益为 -0.78 元/股，扣除非经常性损益的基本每股收益为 -0.83 元/股[46] - 稀释每股收益为 -0.78 元/股，扣除非经常性损益的稀释每股收益为 -0.83 元/股[46] 发行股票 - 公司拟向特定对象发行股票融资，发行对象不超过35名（含）[20][22][30] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[24][31] - 发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[31] - 本次向特定对象发行股票数量不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过12亿元[34] - 本次发行方案需获公司股东会批准、深交所审核通过并经中国证监会同意注册[38] 业务发展 - 公司抓住市场机遇实现先进半导体装备零部件业务规模快速增长[3] - 公司将扩建半导体高端装备零部件等核心产品产能[5] - 公司确定“以液冷散热、可钎焊技术为核心，提供全生命周期热管理解决方案”业务战略目标[7] - 公司在半导体领域已完成初步布局，掌握关键零部件核心制造技术，实现产品批量供货并与头部厂商建立稳定合作关系[10] - 公司在液冷散热领域形成成熟技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位[12] 募集资金 - 募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设等三个项目，投资总额127,959.57万元，拟使用募集资金120,000万元[37] - 本次募集资金用于“半导体装备精密结构件建设项目”“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款项目”[50] 未来规划 - 公司拟加快募投项目实施进度，实现预期效益[52] - 公司将加强募集资金管理，保证合理规范使用[53] - 公司将严格执行利润分配政策，强化投资者回报机制[54] 相关承诺 - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预经营管理、不侵占公司利益[57] - 控股股东、实际控制人承诺按最新监管规定出具补充承诺[58] - 公司董事、高级管理人员承诺不输送利益、不损害公司利益[58] - 董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为[59] - 董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关活动[60] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[60] - 若推出股权激励计划，董事、高级管理人员承诺行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[60]

会议审议 - 2025年12月4日召开第二届董事会第十六次会议，12月25日召开2025年第三次临时股东会，审议通过2025年度向特定对象发行A股股票相关议案[3] - 2026年3月7日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过向特定对象发行A股股票方案调整相关议案[3] 方案修订 - 多份报告调整募投项目、投资额，更新审批程序及净利润预测值等[3][4][5][6]

融资相关 - 2026年3月7日公司审议通过2025年度向特定对象发行A股股票方案调整议案[2] - 2026年3月9日披露发行股票预案修订稿等文件[2] - 发行需股东会、深交所、证监会通过，能否成功实施不确定[2]

发行情况 - 向特定对象发行股票数量不超过63,180,000股，不超发行前总股本30%[8][41][179] - 募集资金总额不超过120,000万元[8][27][45][178] - 发行对象不超过35名（含），以现金认购[5][34][37][38] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[7][39] - 发行对象认购股份6个月内不得转让[12][42] - 发行决议有效期为股东会审议通过议案之日起12个月[12] 项目投资 - 半导体装备精密结构件建设项目投资74,217.67万元，拟用募资70,000万元[10][49][57][59][74] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资28,355.06万元，拟用募资25,000万元[10][49][59][76][95] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟用募资25,000万元[10][49][59][98] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月营收分别为317,004.32万元、318,914.66万元、365,898.22万元和281,991.51万元[100] - 2022 - 2025年9月末资产负债率分别为68.43%、42.65%、56.76%和62.19%[101][134] - 2022 - 2025年1 - 9月毛利率分别为17.28%、15.54%、9.67%和4.98%[136] - 2022 - 2025年9月末存货账面价值分别为58261.88万元、59223.87万元、74239.92万元和84570.63万元[137] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润为 - 21,473.72万元[180] - 2025年1 - 9月扣非后归属于母公司所有者净利润为 - 22,891.86万元[180] 行业数据 - 2024年中国新能源汽车产量1,288.8万辆、销量1,286.6万辆，同比增34.4%和35.5%[23] - 2025年1 - 9月中国新能源汽车产销量分别为1,124.30万辆和1,122.80万辆，同比增35.2%和34.9%[23] - 2024年中国半导体设备销售规模达495.5亿美元，增长35.38%[69] 未来展望 - 响应国家政策，扩建半导体高端装备零部件产能[21] - 完善散热产品矩阵，深化高端散热领域全链路布局[22] - 加码半导体高端装备领域投入，满足升级需求[28] - 顺应液冷技术趋势，提升液冷散热产品产能[30][32] - 优化财务结构，降低财务风险[33] 新产品和新技术研发 - 掌握半导体关键零部件核心制造技术，实现产品批量供货[68] - 掌握高真空压铸核心技术，开发高薄散热翅片压铸工艺[89] - 自主突破并开发液冷可钎焊压铸技术，实现规模化量产[90] 市场扩张和并购 - 与多家半导体设备厂商建立合作关系[70] - 与上汽、蔚来等车企及诺基亚、爱立信等电信设备厂商建立稳定合作关系[192] 其他新策略 - 制定“核心业务深耕 + 新兴业务拓展”双轮驱动战略，培育半导体业务[66] - 拟加快募投项目实施进度，弥补即期回报摊薄影响[193][194] - 制定《募集资金管理办法》，严格管理募资使用[195] - 结合规定和经营情况推动利润分配和现金分红[196] - 完善治理结构，加强内控建设，提升经营效率[197][198]

募集资金 - 向特定对象发行募集资金总额不超120,000.00万元[2] - 半导体装备精密结构件项目拟用募集资金70,000.00万元[3] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目拟用25,000.00万元[3] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟用25,000.00万元[3] 项目投资 - 半导体装备精密结构件项目投资74,217.67万元[3] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资28,355.06万元[3] - 项目投资总额127,572.73万元，超募部分公司自筹[3] - 液冷散热产品项目总投资28,355.06万元[41] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月营收分别为317,004.32万元、318,914.66万元、365,898.22万元和281,991.51万元[47] - 2022 - 2025年9月末资产负债率分别为68.43%、42.65%、56.76%和62.19%[48] 市场情况 - 2024年中国半导体设备销售规模达495.5亿美元，增长35.38%[14] 公司战略 - 制定“核心业务深耕+新兴业务拓展”双轮驱动战略[11] 合作情况 - 通过多家头部半导体设备厂商合格供应商认证[9] - 与深圳、上海等半导体设备厂商建立合作关系[17] - 与车企及电信设备厂商建立稳定合作关系[37] 技术能力 - 掌握半导体设备用精密结构件核心加工工艺[16] - 在液冷散热领域形成成熟技术体系[32] 项目影响 - 提升半导体设备精密结构件生产规模，抢占市场份额[10] - 降低资产负债率，改善资本结构[49] - 增加总资产和净资产，提升经营规模和盈利水平[53] - 发行后筹资现金流增加，项目实施后投资现金流增加，未来经营现金流增加[54]

募集资金 - 本次向特定对象发行拟募资不超120,000.00万元，发行股票不超63,180,000股[3] - 假设2026年8月末发行完毕，募资上限120,000万元，发行63,180,000股[5] 业绩情况 - 2025年1 - 9月归母净利润 - 21,473.72万元，扣非后 - 22,891.86万元[6] - 2024年末和2025年末总股本210,600,000股，发行后273,780,000股[9] - 情形一2026年亏损，发行后基本每股收益 - 2.07元/股，扣非后 - 2.11元/股[9] - 情形二2026年扣非前后净利润均达盈亏平衡[9] - 情形三2026年盈利，发行后基本每股收益0.50元/股，扣非后0.41元/股[10] - 2024年度及2025年1 - 9月净利润为负，2025年全年亏损，增发目前不摊薄每股收益[10] 未来展望 - 未来经营好转盈利，增发股份有摊薄即期回报风险[10] - 发行完成后总股本和净资产大幅增加，盈利短期或未相应增长[11] 应对策略 - 公司拟采取措施防范即期回报被摊薄风险，保证募集资金有效使用[12] - 加快推进募投项目，争取早日达产实现预期效益[13] - 制定《募集资金管理制度》，防范募集资金使用风险[14] - 结合规定和经营规划执行分红政策，提升股东回报水平[15] - 完善治理结构，加强内控建设，提升经营效率[17] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占利益[18] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，约束职务消费[20] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度和股权激励行权条件与填补回报措施挂钩[20] 审议情况 - 本次发行摊薄即期回报相关事项经多会议审议通过，将提交股东会审议[20] 公告时间 - 公告发布时间为2026年3月7日[22]

股东会信息 - 公司决定于2026年3月25日召开2026年第一次临时股东会[1] - 现场会议时间为26年3月25日14:30，网络投票9:15 - 15:00[1] - 股权登记日为2026年3月18日[3] 会议审议 - 会议审议5项非累积投票提案及总议案[4] - 涉及调整2025年度向特定对象发行A股股票方案等议案[16] 登记安排 - 登记时间为2026年3月19日9:00 - 12:00、13:30 - 17:00[6] - 登记地点为重庆市巴南区天安路1号附1号、附2号董事会办公室[6] 联系方式 - 通讯地址为重庆市巴南区天安路1号附1号、附2号董事会办公室，邮编400132[7] - 联系电话和传真为023 - 66283857，电子邮箱为cqmlx@djmillison.com[7][8] 投票信息 - 投票代码为“351307”，投票简称为“美利投票”[13] - 深交所交易系统投票9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[13] - 委托有效期自签署日至股东会结束[16] 其他 - 非累积投票提案表决需在同意、反对、弃权中选其一，多选无效[17] - 授权委托书复印或按格式自制均有效[17]

募集资金 - 调整前后向特定对象发行募集资金总额均不超12亿元，用于3个项目[4][7] 项目投资 - 调整前半导体装备精密结构件建设项目投资55509.61万元，拟募资50000万元[5] - 调整前通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资52449.96万元，拟募资50000万元[5] - 调整前补充流动资金项目投资20000万元，拟募资20000万元[6] - 调整后半导体装备精密结构件建设项目投资74217.67万元，拟募资70000万元[8] - 调整后通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目投资28355.06万元，拟募资25000万元[8] - 调整后补充流动资金及偿还银行贷款项目投资25000万元，拟募资25000万元[8] 会议安排 - 2026年3月7日召开会议，9名董事全部出席[2] - 董事会提请公司2026年3月25日召开2026年第一次临时股东大会[16] 公告信息 - 公告包含第二届董事会第十七次会议决议等文件[17] - 公告发布时间为2026年3月7日[18]