业绩总结 - 2025年营收同比增长30.44%[7][11] - 2025年归母扣非净利润同比增长51.60%[7][11] - 2025年经营活动产生的现金流量净额同比增长36.13%[7][11] - 2025年毛利率提升到47.84%[11] - 2025年资金储备类资产占比近50%，整体资产负债率约11%[7] - 2025年总股本为652,171,706股，扣除库存股后股本651,424,006股，每10股派发现金红利1.20元，共计78,170,880.72元[9] 未来展望 - 未来汽车智能化发展将增加对CIS等智能传感器产品的市场需求[11] 新产品和新技术研发 - 公司专注集成电路先进封装技术服务，封装产品包括CIS芯片等[6] - 公司光学器件业务涵盖精密光学设计等技术与产品，应用于半导体设备等领域[5] - 公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的领先者，业务规模显著增长[4] - 公司专注集成电路先进封装技术，在晶圆级TSV领域有领先优势[9] 市场扩张和并购 - 马来西亚生产基地正处厂务系统及无尘室装修施工阶段，预计年底开始打样、试生产[4][9] - 公司将推进全球化发展战略，构建海内、外双驱动循环发展模式[8] 其他新策略 - 公司将密切关注市场动态，协同客户优化调整产品定价策略[12]