业绩总结 - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[25] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[25] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[25] - 2022 - 2025年1 - 6月公司测试机销售收入分别为111,624.27万元、67,597.12万元、206,259.29万元和124,979.61万元[193] - 2022 - 2025年1 - 6月公司AOI设备销售收入分别为52,952.11万元、21,913.16万元、36,119.01万元和20,779.71万元[193] - 公司报告期内营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元和216,684.82万元[199] - 公司报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为46,118.65万元、4,515.96万元、45,843.33万元和42,702.18万元[199] 用户数据 - 无 未来展望 - 2023年全球半导体制造设备销售额下降1.3%至1,063亿美元，2024年增长10%至1,171亿美元，2025年预计增长7%至1,255亿美元，2026年预计增长10%至1,381亿美元[25] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达到65.7亿美元[196] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[196] 新产品和新技术研发 - 半导体设备研发项目投资金额383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[13] - 半导体设备研发项目中，工程建设费用3,991.06万元，拟使用募集资金3,913.69万元，占募集资金比例1.79%；研发投入305,246.28万元，拟使用募集资金215,329.36万元，占募集资金比例98.21%[161] 市场扩张和并购 - 公司分别于2019年、2023年完成对STI和EXIS的收购[76] 其他新策略 - 本次向特定对象发行股票数量不超过189,829,143股，不超过发行前公司总股本的30%[11] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过312,703.05万元[12] - 本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[10] - 发行对象不超过35名（含35名），以现金方式并以相同价格认购[9] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[14] - 本次发行相关事项已通过公司相关会议审议和深交所审核，尚需经中国证监会同意注册[9] - 公司制定了《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》（修订稿）[15] - 公司现金股利政策目标为稳定增长股利[106] - 符合现金分红条件且未来十二个月内无重大资金支出时，公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%，或任意连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的60%[110] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%[110] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%[110] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[110] - 公司股东会对利润分配方案作出决议后，或董事会制定具体方案后，董事会须在股东会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项[116] - 公司利润分配政策的修改由董事会向股东会提出，经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上表决通过[117]