募集资金情况 - 2023 年 2 月公司公开发行 1500 万股 A 股，每股发行价 58.58 元，募集资金总额 8.787 亿元，净额 7.4681187491 亿元[12] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 5.380408 亿元，账户余额 1.938955 亿元[13] - 2025 年度使用募集资金 9647.24 万元，现金管理金额 3500 万元，银行手续费支出及汇兑损益 0.15 万元，募集资金利息收入 2012.59 万元[16] - 以前年度已使用募集资金 4.415684 亿元[15] 账户余额情况 - 截至 2025 年 12 月 31 日，上海浦东发展银行天津科技支行账户余额 1.923148 亿元[19] - 截至 2025 年 12 月 31 日，上海银行天津华苑支行两个账户余额分别为 153.88 万元和 0 元（已注销）[19][20] - 截至 2025 年 12 月 31 日，中信银行上海分行账户余额 4.19 万元[20] 现金管理情况 - 2024 年获批用不超 3.9 亿元闲置募集资金现金管理，期限为 2024 年 3 月 18 日至 2025 年 3 月 17 日[22][25] - 公司同意使用最高不超过 3.2 亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期 12 个月，期限为 2025 年 2 月 26 日至 2026 年 2 月 25 日[23][25] - 上海浦东发展银行天津科技支行 2025 年 1 月 2 日至 1 月 27 日的银行理财产品金额 2.38 亿元，年化收益率 2.30%，实际收益 380,138.89 元[27] - 上海银行天津华苑支行 2025 年 1 月 2 日至 2 月 12 日的银行理财产品金额 3300 万元，年化收益率 1.67%，实际收益 61,904.38 元[27] 募投项目情况 - 2025 年 8 月 28 日公司调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”内部投资结构[29] - 2025 年 5 月 29 日和 6 月 16 日公司终止募投项目“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，剩余 3205.05 万元继续存放专户[30][31] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目承诺投资 43615.04 万元，截至期末累计投入 26058.02 万元，投入进度 59.75%[36] - 年产 1000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目承诺投资 7861.10 万元，截至期末累计投入 7633.06 万元，投入进度 97.10%，项目已终止[36] - 补充流动资金项目承诺投资 20000.00 万元，截至期末累计投入 20113.00 万元，投入进度 100.57%[36] 其他情况 - 公司制定《募集资金管理制度》，与银行、保荐机构签订监管协议，协议履行无问题[17] - 2025 年公司不存在募投项目先期投入及置换情况[21][37] - 2025 年公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[22][37] - 公司募集资金使用披露与实际相符，无违规使用情形[32] - 保荐机构对公司 2025 年度募集资金存放和使用情况无异议[33] - 补充流动资金项目累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致[38] - 2025 年 5 月 29 日公司召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议[41] - 2025 年 6 月 16 日公司召开 2025 年第一次临时股东大会[41] - 2025 年 5 月 30 日公司在上海证券交易所网站披露相关公告（公告编号：2025 - 024）[41] - 2025 年 6 月 17 日公司在上海证券交易所网站披露相关公告（公告编号：2025 - 026）[41] - 某公司经营场所相关资金为 8700.5 万元[42]