业绩总结 - 公司首次公开发行5250万股A股，发行价17.08元/股，募集资金总额8.967亿元，净额8.0316亿元[3][4] - 截至2026年2月28日，超募资金1.431622亿元，均未使用[5] 项目进展 - “高多层及HDI项目第二阶段”拟结项，拟使用募集资金4亿元，累计投入3.343615亿元，投资进度83.59%[8] - “高多层及HDI项目第二阶段”节余募集资金预计6245.42万元[10] 新项目规划 - 拟将节余6245.42万元和超募1.431622亿元用于“高多层及HDI项目第三阶段”[12] - 新项目总投资约4.211923亿元，场地投入占7.87%，设备投入占82.73%[13] - 新项目建设期限24个月，目前未完成投资项目备案等程序[13] - 新项目达产年将形成年产12.76万平方米印制电路板的生产能力[13] 未来展望 - 公司将结合订单、验证进度及市场需求分阶段释放新增产能，确保产能利用率合理[21] - 公司将采取多种措施保障新项目实现预期效益，如提前储备订单、优化产品结构等[22] - 公司将加强供应链管理，完善采购、库存制度降低原材料价格波动风险[24] 决策事项 - 公司董事会通过议案，将节余募集资金6245.42万元和超募资金14316.22万元投资新项目[28] - 该事项尚需提交公司股东会审议通过[28] - 保荐机构认为该事项符合相关规定，对公司本次事项无异议[29]