募集资金情况 - 公司非公开发行股票23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额为2,529,664,782.94元[1] - 截至2024年12月31日，累计投入募投项目2,036,250,388.70元，现金管理收益50,624,318.99元，专户存款净额10,245,940.53元，未使用资金554,284,653.76元[3] - 2025年使用募集资金556,494,045.82元，现金管理收益1,008,898.64元，专户存款净额1,200,493.42元[3][4] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金2,592,744,434.52元，现金管理收益累计51,633,217.63元，专户存款净额累计11,446,433.95元，募集资金余额为0元[4] - 本年度投入募集资金总额55,649.40万元，已累计投入259,274.44万元[10] 项目投资进度 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目截至期末投资进度72.95%[10] - 补充流动资金项目截至期末投资进度100.32%[10] 资金使用决策 - 2022年1月31日公司以自筹资金预先投入募投项目42092.68万元，2月21日同意用等额募集资金置换[14] - 2022年5月20日同意使用不超7亿元闲置募集资金暂时补流，截至2025年末未使用[16] - 2024年12月27日同意用不超5.60亿元闲置募集资金买保本型产品，截至2025年末累计获现金管理收益5163.32万元[17][18] - 2025年3月11日同意用“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”节余54764.80万元永久补流[11][19] 其他相关事项 - 2023年12月11日、2025年8月18日分别修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》[5] - 2022年1月28日、2月23日分别签署《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》，2023年6月15日重新签署《募集资金四方监管协议》[6][7] - 截至2025年12月31日，中国银行深圳上步支行募集资金专项账户已注销[8] - 截至期末累计投入金额与调整后投资总额差额为 -230.40万元，因专户存款利息扣手续费净额用于项目支出[12] - 截至期末已累计投入总额与调整后投资总额差额为 -6307.96万元，因闲置募集资金现金管理收益和专户存款利息扣手续费净额用于项目支出[12] - 公司不存在超募资金使用、尚未使用的募集资金、变更募投项目资金使用等情况[20][21][24] - 保荐机构认为公司2025年度募集资金存放、管理与使用合规，信息披露及时准确完整[26] 理财收益情况 - 2025年1月13日无锡广芯购买24400万元挂钩型结构性存款，3月7日到期获收益66.61万元，预计年化收益率0.85%或1.88%[18] - 2025年1月13日无锡广芯购买26600万元挂钩型结构性存款，3月10日到期获收益34.28万元，预计年化收益率0.84%或1.87%[18]