募集资金情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22732486股普通股，募集资金总额79199.98万元，净额78753.97万元[1] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金72049.82万元，本年度使用9584.86万元，未使用余额6704.15万元[3] - 2024年3月公司变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于新增项目及偿还贷款[9] - 2024年6月上海银行松江支行和建行松江支行两个专户资金使用完毕并注销[10] - 截至2025年12月31日，未使用募集资金67041501.85元，未置换发行费用500125.04元，未使用利息5997727.79元，合计73539354.68元[10] - 截至2025年12月31日，使用闲置募集资金及利息现金管理40000000元，募集资金账户余额33539354.68元[11] 项目进展 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目累计投入18239.97万元，进度100%，累计实现效益 -28219.15万元[26] - ArF浸没式光刻胶研发项目累计投入9795.85万元，进度59.37%[26] - 偿还项目贷款累计投入7814.00万元，进度100%[26] - 集成电路关键工艺材料项目累计投入21200.00万元，进度100%，累计实现效益 -5133.32万元[26] - 补充流动资金累计投入15000.00万元，进度100%[26] 项目效益及情况 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目中“KrF厚膜光刻胶”已达预定可使用状态，“ArF干法光刻胶”未达预计效益[1] - 集成电路关键工艺材料项目合肥工厂产线可投入使用，但部分产品需客户验证，收入及盈利不及预期[1]