募集资金情况 - 2022年度向特定对象发行股票13,806,042股，每股121.10元，募集资金总额16.72亿元，净额16.49亿元[2] - 2025年度向特定对象发行股票3,334,946股，每股1,195.02元，募集资金总额39.85亿元，净额39.53亿元[2][3] - 2022年度募集资金到账时间为2023年4月6日，2025年度募集资金到账时间为2025年9月26日[2][3] 资金使用情况 - 2022年度募集资金在2025年使用6.09亿元，期末余额2.48亿元[5] - 2025年度募集资金在2025年使用4.75亿元，暂时补流10亿元，现金管理24亿元，期末余额0.85亿元[8] - 首次公开发行股票节余募集资金总额3.15亿元，以前年度已使用3.24亿元，利息收入0.08亿元，期末余额为0[9] 项目投入情况 - 2022年度向特定对象发行股票本年度投入募集资金总额60,925.15万元，已累计投入募集资金总额134,575.92万元[54] - 2025年募集资金本年度投入及累计投入募集资金总额均为47498.23万元[58] - 面向大模型的芯片平台项目本年度投入2719.23万元，截至期末投入进度1.32%，预计2028年10月达到预定可使用状态[58] 资金管理情况 - 2024年4月26日，同意在2024年4月28日至2025年4月27日期间，使用不超过17亿元闲置募集资金进行现金管理[34] - 2025年4月18日，同意在2025年4月19日至2026年4月18日期间，使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理[34] - 2025年公司召开会议同意使用不超25亿元闲置募集资金进行现金管理，额度在2025年10月31日至2026年10月30日可滚动使用[40] 项目变更情况 - 2024年公司将“稳定工艺平台芯片项目”拟投入募集资金由69973.68万元调减到44973.68万元，调减的25000万元用于永久补充流动资金[55] - 2022年度向特定对象发行股票变更用途的募集资金总额25,000.00万元，比例为15.16%[54] 其他情况 - 2023年4月14日，公司就2022年度募资与中信证券、建行中关村分行、招行大运村支行签三方监管协议[11] - 2023年6月21日，公司会同上海寒武纪、中信证券、建行上海张江分行签四方监管协议[12] - 2023年4月27日，公司同意新增上海寒武纪为募投项目实施主体，增资6亿元[12]