募集资金情况 - 2022年度向特定对象发行A股股票13,806,042股，每股121.10元，募集总额16.72亿元，净额16.49亿元，2023年4月6日到账[1] - 2025年度向特定对象发行A股股票3,334,946股，每股1,195.02元，募集总额39.85亿元，净额39.53亿元，2025年9月26日到账[3] - 首次公开发行股票募集资金总额3.15亿元，以前年度已使用3.24亿元，利息收入0.08亿元，期末余额为0 [9] 资金使用情况 - 2022年度募集资金截至2025年末，以前年度使用4.87亿元，本年度使用6.09亿元，余额2.48亿元[4] - 2025年度募集资金截至2025年末，本年度使用4.75亿元，暂时补流10亿元，现金管理24亿元，余额0.85亿元[7] - 2023年使用6亿元对上海寒武纪增资以实施募投项目[13] - 2024年将“稳定工艺平台芯片项目”拟投入募集资金调减25000万元永久补充流动资金[15] - 2025年使用10亿元对上海寒武纪增资，8000万元对安徽寒武纪增资，8000万元对西安寒武纪增资[19] 项目投入进度 - 2022年度先进工艺平台研发芯片项目截至期末累计投入61,387.11万元，投入进度85.54%[68] - 2022年度稳定工艺平台研发芯片项目截至期末累计投入33,302.38万元，投入进度74.05%[68] - 2022年度面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目截至期末累计投入13,583.78万元，投入进度62.03%[68] - 2025年度面向大模型的芯片平台项目截至期末累计投入2,719.23万元，投入进度1.32%[71] - 2025年度面向大模型的软件平台项目截至期末累计投入99.26万元，投入进度0.07%[71] - 2025年度补充流动资金项目截至期末累计投入44,679.73万元，投入进度100.00%[71] 资金管理与投资 - 公司制定《中科寒武纪科技股份有限公司募集资金管理制度》规范资金管理和使用[11] - 2024 - 2025年公司购买多笔结构性存款，如2024年12月27日购买51,000.00万元，年化收益率2.35%，利息200.66万元[48] - 2025年10月31日公司同意在2025年10月31日至2026年10月30日使用不超过25亿元闲置募集资金进行现金管理[49] 其他事项 - 2025年稳定工艺平台芯片项目需自筹资金预先投入9134.91万元，已置换4530.73万元；面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目需自筹资金预先投入1448.02万元，已置换1448.02万元[33] - 2025年同意使用向特定对象发行A股股票募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金2719.23万元和预先支付发行费用的自筹资金133.77万元[34] - 2024年经相关会议审议通过将31548.78万元IPO节余资金永久补充公司流动资金[25]