募集资金情况 - 公司首次公开发行66,206,036股，每股发行价22.66元，募集资金总额1,500,228,775.76元，净额1,390,175,042.29元[1] - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金1,106,233,566.41元，本年度使用441,397,825.26元[2] - 截至2025年12月31日，募集资金余额13,852,126.89元，现金管理金额289,889,411.36元，与净额差异19,800,062.37元系利息收入扣除支出净额[2] - 2025年度投入募集资金总额44,139.79万元，已累计投入募集资金总额110,623.36万元[32] - 变更用途的募集资金总额为0，变更用途的募集资金总额比例为0%[32] 项目进展 - 低阻单晶成长及优质外延研发项目承诺投资总额77,500.00万元，截至期末累计投入49,515.79万元，进度63.89%[32] - 优质外延片研发及产业化项目承诺投资18,856.26万元，截至期末累计投入18,446.33万元，进度97.83%[32] - 2025年3月18日公司将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月[22][34] 资金管理 - 2025年3月18日董事会同意用不超73,500万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[13] - 截至2025年12月31日，闲置募集资金现金管理余额289,889,411.36元[14] - 公司制定《募集资金管理制度》规范募集资金行为[5] - 公司与多家银行签订三方及四方监管协议明确各方权利义务[7] 其他事项 - 报告期内，公司不存在募集资金投资项目先期投入及置换情况[11] - 报告期内，公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[12] - 2024年首次公开发行股份募集资金到账时间为2024年2月5日，合计289,889,411.36元[18][19] - 上海合晶硅材料等公司进行多笔资金购买，如上海合晶硅材料两次购买七天通知产品，金额分别为2,000,000.00元和12,797,602.30元[18] - 2024年4月25日公司审议通过使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案[21] - 2024年8月29日公司审议通过使用外汇等支付募投项目资金并以募集资金等额置换的议案[21] - 补充流动资金及偿还借款金额为60,000.00，已使用42,661.24，占比100%[33] - 合计金额为156,356.26，已投入139,017.50，差值为 -28,394.14[33] - 2025年度投入募集资金总额指本报告期投入募集资金投资项目总额[34]