业绩数据 - 2025年归属于母公司所有者的净利润为12,534.97万元，扣非净利润为11,668.71万元[38] - 2025年末总股本为665,458,353股，考虑发行后2026年末总股本为705,385,854股[39] - 2026年净利润持平，扣非后基本和稀释每股收益考虑发行后为0.17元/股[39] - 2026年净利润增10%，扣非后基本和稀释每股收益考虑发行后为0.19元/股[39] - 2026年净利润减10%，扣非后基本和稀释每股收益考虑发行后为0.16元/股[40] 募投项目 - 本次募投项目属12英寸半导体硅外延片领域，与国家战略和政策支持方向一致[5] - 募投项目将大幅提升公司12英寸外延片产能产量，加强该领域竞争力[10] - 募投项目将实现12英寸外延片产品矩阵升级，拓展应用领域至CIS模拟芯片等[10] - 募投项目将增加公司12英寸硅片产能产量，提升生产能力和未来业绩规模[14] - 本次募投项目为12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，围绕主营业务进行[44] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[13] - 发行对象不超过35名（含35名）[18][20] - 发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[22] - 拟发行的股份数量不超过发行前公司总股本的6%[30] - 用于补充流动资金的比例不超过募集资金总额的30%[31] - 发行未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式，符合《证券法》规定[25] - 发行方案已经公司第三届董事会第六次会议通过，尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意[32] - 发行股票数量不超过发行前总股本的6%，即不超过39,927,501股，募集资金不超过90,000万元[35] 研发情况 - 截至2025年12月末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项[46] - 截至2025年末，公司研发人员数量达112人，占公司总人数比例为10.86%[46] 市场情况 - 公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货[49] 未来规划 - 公司制定《上海合晶硅材料股份有限公司未来三年（2026年 - 2028年）股东回报规划》，严格按要求进行利润分配[54] - 公司将加快募投项目实施进度，加强募集资金管理，保证资金按既定用途实现预期收益[51][52] - 公司将完善公司治理，完善员工激励机制，为发展提供制度保障[53] 相关承诺 - 控股股东 STIC 及间接控股股东 WWIC、合晶科技承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益[56] - 若监管机构有新的填补回报措施监管规定，控股股东等承诺按最新规定作补充承诺[56] - 若未履行填补回报措施，控股股东等将公开解释道歉，造成损失愿承担补偿责任及处罚[56] - 公司董事、高级管理人员承诺忠实、勤勉履职，维护公司和全体股东合法权益[56] - 董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[56] - 董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为[57] - 董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[58] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[58] - 若实施股权激励，董事、高级管理人员承诺行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[58]