利扬芯片(688135) - 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的公告
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2026-03-16 20:46

利扬转债时间节点 - 最后交易日为2026年3月25日,截至3月16日剩7个交易日[4][13][14][16] - 最后转股日为2026年3月30日,截至3月16日剩10个交易日[4][13][14][16] - 赎回登记日为2026年3月30日,发放日为3月31日[5][11][13] - 2026年3月31日起在上海证券交易所摘牌[6][14] 赎回相关条款 - 2026年2 - 3月触发有条件赎回条款[8][11] - 到期赎回按债券面值115%(含最后一期利息)[8] - 有条件赎回满足股价或余额条件公司有权赎回[9] 利息与赎回价格 - 当期票面利率0.40%,应计利息约0.2981元/张[11][12] - 个人投资者税后赎回金额100.2385元/张[14] - 合格境外机构投资者赎回金额100.2981元/张[15] 市场情况 - 3月16日“利扬转债”收盘价187.231元/张,与赎回价差异大[16] - 不符科创板要求持有人可能因赎回受损[17]