募集资金情况 - 2023年获准发行2350.2939万股A股，每股46.77元，募集资金总额109923.25万元，净额98656.46万元[2] - 截至2026年2月28日，募集资金初时存放金额101662.92万元，余额21667.27万元[3][4] - 截至2026年2月28日，募集资金现金管理余额为10860万元[15] - 截至2026年2月28日，未使用的募集资金余额为32527.27万元[16] - 公司实际募集资金净额98656.46万元[16] 资金使用情况 - 2025年2月新增深圳半导体为募投项目实施主体，精智达集成电路拟划转不超5000万元，已实缴3000万元[6][7] - 2025年8月新增苏州精智达为募投项目实施主体，公司拟划转不超3000万元，已借款1000万元[7] - 2023年7月公司同意使用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金578.16万元[9] - 2023年10月公司同意使用自有资金和银行承兑汇票支付募投项目资金，后以募集资金等额置换[9][10] - 2023 - 2026年1 - 2月各年度使用募集资金总额分别为24417.34万元、9187.42万元、19520.13万元、17132.33万元[22] - 2026年1月15日，实际补充流动资金金额为10639.38万元[19] - 已累计使用募集资金总额70257.22万元[22] 现金管理情况 - 2023年7月公司同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[13] - 2024年7月公司及子公司同意使用不超7亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[14] - 公司可使用不超过6亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限自2025年7月27日起12个月[15] 子公司借款情况 - 截至2026年2月28日，向控股子公司精智达集成电路借款金额为16200万元[17] - 截至2026年2月28日，向控股子公司南京精智达技术有限公司借款9600万元，实缴注册资本1500万元[18] 其他情况 - 新一代显示、半导体存储、先进封装设备研发项目及补充流动资金无法单独核算直接经济效益[11] - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0[22]