募集资金情况 - 2023年5月26日公司获准发行2350.2939万股A股，每股发行价46.77元，募集资金总额109923.25万元，净额98656.46万元[14] - 2023年7月13日募集资金全部到位，初时存放金额101662.92万元，截至2026年2月28日余额21667.27万元[14] - 实际收到募集资金与净额差异为预付保荐及承销费100万元和其他发行费用2906.46万元[15] - 截至2026年2月28日，公司未使用的募集资金余额为32527.27万元，实际募集资金净额98656.46万元[28] - 截至2026年2月28日，累计使用募集资金总额70257.22万元，2026年1 - 2月使用17132.33万元[34] - 2023 - 2025年度使用募集资金分别为24417.34万元、9187.42万元、19520.13万元[34] 项目主体与地点变更 - 2025年2月18日新增深圳半导体为“新一代半导体存储器件测试设备研发项目”实施主体，变更“新一代显示器件检测设备研发项目”实施地点[17] - 2025年8月28日新增苏州精智达为“新一代显示器件检测设备研发项目”实施主体，新增实施地点[18] 资金使用与管理 - 2023年7月27日公司同意用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金578.16万元[20] - 2023年10月26日公司同意用自有资金和银行承兑汇票支付募投项目资金，之后用募集资金等额置换[20] - 2023年7月27日公司同意使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[24][25] - 2024年7月16日公司同意使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理，期限自2024年7月27日起12个月[25] - 2025年7月16日公司同意使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理，期限自2025年7月27日起12个月[26] - 截至2026年2月28日，公司募集资金现金管理余额为10860万元[27] 借款与投资情况 - 截至2026年2月28日，精智达集成电路向深圳半导体实缴注册资本3000万元[18] - 截至2026年2月28日，公司向苏州精智达借款1000万元[19] - 2023年9月27日公司同意向控股子公司提供不超16200万元借款用于项目，截至2026年2月28日借款金额为16200万元[29] - 2025年4月24日公司同意用29960.74万元超募资金投资项目，截至2026年2月28日借款9600万元，实缴注册资本1500万元[30] - 2025年12月公司拟用10378.83万元超募资金补流，2026年1月15日实际补流10639.38万元[31] 其他信息 - 公司登记金额为1360万元[40] - 证书序号为0022858[41]