可转债方案 - 2026年3月17日公司审议通过调整可转债发行方案[1] - 调整后可转债拟发行总额不超97,000.00万元[3][4][5][6][7] - 补充流动资金和偿还债务比例不超募集资金总额30%[5] 资金用途 - 高端装备关键零部件智能制造项目拟投资64,600.00万元[7] - 重庆生产基地拟投资35,500.00万元[7] - 含山生产基地拟投资29,100.00万元[7] - 关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目拟投资16,200.00万元[7] 发行审批 - 本次发行需上交所审核并报证监会注册批复[8]