募集资金 - 公司首次公开发行4,001.1206万股，每股9.60元，募资38,410.76万元，净额32,292.11万元[1] 募投项目 - 高端溅射靶材项目（一期）投资20,455.91万元，拟投募资11,694.19万元[4] - 高纯无氧铜项目投资26,199.13万元，拟投募资15,597.92万元[4] - 半导体集成电路靶材项目投资8,108.30万元，拟投募资5,000.00万元[4] - 补充流动资金原拟投10,000.00万元，调整后为0[4] 项目地点 - 半导体集成电路靶材项目新增L厂房为实施地点[5] 会议审议 - 2026年3月17日董事会审议通过部分募投项目新增地点议案[8] 保荐意见 - 保荐机构认为新增地点履行程序合规，无异议[9][10]