业绩相关 - 公司公开发行股票18,883,558.00股，每股发行价106.04元，募集资金总额2,002,412,490.32元，净额1,910,616,719.65元[3] - 指挥控制和软件雷达设备及系统2022 - 2024年业务收入占比分别为73.18%、77.33%、49.30%[31] - 2024年华北、华东和华中地区销售额占公司营业收入合计达87.93%[32] - 2022 - 2024年研发投入分别为20,344.70万元、24,640.00万元、26,606.35万元[34][35] 用户数据 - 无 未来展望 - 募投项目可完善“芯片—模块—装备—系统”技术能力[24] - 建设自有产权生产基地可提升规模化生产效率与产品质量一致性[30] 新产品和新技术研发 - 围绕智能化无人化方向开展研发，打造无人集群系统技术护城河[18] - 开展芯片技术研发，突破核心器件技术瓶颈[19] - 结合无线智能通信和计算能力应用需求开展芯片研发[21] - 近三年研发投入均超2亿元，投入强度保持较高水平[26] - 截止2025年6月30日，研发人员总数达369人，占比54.99%[26] - 第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试[28] - 第三代智能无线电基带处理芯片已完成架构设计[28] - 射频收发芯片已完成封装，正进行各项测试[28] - 截止2025年6月30日累积获得专利授权115项，软件著作权备案授权65项[35] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 首次公开发行募集资金投资项目包括研发技术中心建设、电子信息装备生产基地建设、补充流动资金项目[10] - 2021年使用3,156万元募集资金向高芯思通增资用于芯片相关业务[4] - 2023年调整研发技术中心建设项目内部投资结构，建设期延长至2025年12月[5] - 2023年将电子信息装备项目实施地点调至南京，实施时间延长至2026年12月[5] - 2024年新增南京思新为电子信息装备项目实施主体并调整建设内容[5] - 2025年调整研发技术中心建设项目内部投资结构，增加应用开发投入[7] - 2025年将研发技术中心建设项目建设期延长至2027年12月[8] - 2025年向西安科思、上海思芯智能分别增资3,000万元、350万元用于芯片相关业务[8] - 研发技术中心建设项目实施主体新增科思科技西安分公司，实施方式变为租赁房屋[11] - “研发技术中心建设项目”中应用开发费用为32,826.36万元，占比49.34%[13] - “电子信息装备项目”实施主体新增智屯达，产品规划有多项变更[15] - “电子信息装备项目”建设投资35,154.93万元，占比79.62%[16] - “电子信息装备项目”铺底流动资金9,000.00万元，占比20.38%[16] - “电子信息装备项目”达到预定可使用状态的期限延长至2027年12月[17] - 科思科技西安分公司成立于2025年10月10日[38] - 公司董事会同意科思科技西安分公司在招商银行设募集资金专项账户[38] - 公司董事会授权管理层办理募集资金专项账户后续事宜[39] - 新增实施主体智屯达注册资本6068.61万元[40] - 2025年9月30日智屯达资产总额5237.63万元，负债总额8310.63万元，净额 -3073.00万元[42] - 2024年12月31日智屯达资产总额6555.84万元，负债总额8561.30万元，净额 -2005.47万元[42] - 2025年1 - 9月智屯达营业收入1467.53万元，净利润 -1067.53万元，扣非后净利润 -1073.20万元[42] - 2024年度智屯达营业收入5167.47万元，净利润 -934.46万元，扣非后净利润 -1400.58万元[42] - 2026年3月18日公司召开第四届董事会第七次会议，审议通过部分募投项目变更等议案，尚需股东会审议[44] - 独立董事认为募投项目变更等事项有利于优化资源配置，同意该事项[45] - 保荐机构对部分募投项目变更等事项无异议[46] - 募投项目变更未改变性质和投资金额，不影响正常推进和经营，符合公司战略[43]