晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年度持续督导工作现场检查报告
晶合集成晶合集成(SH:688249)2026-03-18 19:01

上市与督导 - 晶合集成于2023年5月5日在上海证券交易所上市,保荐机构持续督导至2026年12月31日[1] - 保荐机构于2026年3月12日对公司2025年情况进行现场检查[2] 公司治理 - 2025年8月28日召开第二届董事会第二十五次会议,9月16日召开临时股东会,审议通过取消监事会等议案[6] 资金情况 - 2025年7 - 10月公司向银行提交3笔电汇付款申请,金额分别为7,090,909日元、6,483,996日元、17,818,182日元,资金混用后已调回[8] 合规情况 - 持续督导期内公司治理制度完备合规,内控有效执行[4] - 持续督导期内公司履行信息披露义务,资产完整,无违规情形[5][6][9] 经营情况 - 持续督导期内公司经营模式未变,业务正常运转,经营状况良好[11] - 公司及其董监高严格履行相关承诺,未违反承诺[12]

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