资金情况 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[3] - 超募资金66,396.72万元，2022年11月7日到账[5] - 前次已使用超募资金46,926.57万元，本次拟用19,470.15万元[6] 项目规划 - 拟设全资子公司国晶半导体材料（包头）有限公司，注册资本40,000万元[7] - 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目总投资40,000万元，预计2027年12月达预定可使用状态[8] 项目预期 - 项目建成后厂房约5万平方米，有140个单晶炉位，年产单晶硅1000吨以上[7] - 项目税后内部收益率良好，动态投资回收期合理，具备经济可行性[11] 风险与管理 - 项目面临政策、市场等风险[12][13] - 公司将按规定使用和管理募集资金，新设子公司将签四方监管协议[13] 决策进展 - 2026年3月19日董事会通过使用部分超募资金设子公司开展新项目议案[14] - 超募资金使用事项尚需提交股东会审议，保荐机构无异议[14]