募资情况 - 公司首次公开发行18714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[1] - 超募资金金额为66396.72万元[2] 资金使用 - 前次已使用超募资金46926.57万元，本次使用19470.15万元用于大尺寸半导体硅单晶基地建设项目[3] 项目规划 - 拟设立全资子公司国晶半导体材料（包头）有限公司，注册资本40000万元，持股比例100%[4] - 新建项目总投资40000万元，拟使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元[4] - 项目预计2027年12月达到预定可使用状态[4] 项目评估 - 项目税后内部收益率处于良好区间，动态投资回收期合理，具备经济可行性[8] 项目风险 - 项目面临政策、市场、团队建设和项目进度未达预期等风险[10] 决策流程 - 2026年3月19日董事会通过使用超募资金议案，尚需股东会审议[12] - 有研硅使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目已获董事会审议批准，尚需提交股东会审议[14] 监管措施 - 公司将严格按规定使用和管理募集资金，新设子公司将签署四方监管协议[11] 保荐意见 - 保荐机构对公司使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的事项无异议[15]