募集资金情况 - 2022年10月公司公开发行2050万股A股，每股37.85元，应募集77592.50万元，实际募集70133.13万元[1] - 2025年直接投入募集资金项目4781.39万元，永久补充流动资金10441.26万元[2] - 2025年购买理财产品251200.00万元，到期赎回212400.00万元；购买定期存款54033.00万元，到期赎回83033.00万元[2][3] - 2025年募集资金账户利息及理财收益净额1107.20万元，截至2025年12月31日募集资金余额51884.19万元[2][3] - 截至2025年12月31日，闲置募集资金投资产品未到期余额50000.00万元，定期存款未到期余额0.00万元，募集资金专户余额1884.19万元[2][3] - 2022 - 2024年公司与多家银行签署《募集资金三方监管协议》开设专项账户[4] - 2022年公司使用募集资金置换预先投入募投项目874.23万元、已支付发行费385.46万元[8] - 2025年公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[9] - 2024 - 2025年公司分别审议通过使用不超65000.00万元、50000.00万元闲置募集资金进行现金管理的议案[9][10] - 公司使用闲置募集资金购买投资产品合计262400万元，投资收益840.94万元，截至2025年12月31日余额50000万元[12][13] - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，拟用8600万元永久补充流动资金，占比29.77%[14] - 2025年度未将超募资金用于在建项目及新项目[15] - 募投项目结项后剩余募集资金16988万元，部分存放专户，部分用于买理财产品[16][19] 募投项目情况 - 2024年9月将募投项目达到预定可使用状态日期延至2025年12月[18] - 2024年9月30日同意半导体封装装备新建项目新增光伏发电系统投资，原建筑工程费用5715万元变更为5265万元和450万元[18] - 截至2025年12月31日，公司实际投入募投项目资金22400.91万元[7] - 募集资金总额70133.13万元，本年度投入15222.65万元，累计投入22400.91万元[27] - 变更用途的募集资金总额16988.00万元，占比24.22%[27] - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322.00万元，调整后10655.00万元，累计投入8926.43万元，投入进度83.78%[27] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829.00万元，调整后1756.00万元，累计投入1421.27万元，投入进度80.94%[27] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091.00万元，调整后1843.00万元，累计投入1611.95万元，投入进度87.46%[27] - 补充流动资金承诺投资10000.00万元，累计投入10441.26万元，投入进度104.41%[27] 合规情况 - 公司按规定使用募集资金，无违规使用情形[20][21] - 保荐机构认为公司2025年度募集资金存放与使用合规，无异议[22][23][25]