募集资金情况 - 2022年10月公司发行2050万股A股，每股37.85元，应募集77592.50万元，扣除费用后实际募集70133.13万元[1] - 2025年募集资金总额为70133.13万元，本年度投入15222.65万元，累计投入22400.91万元[28] - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，拟用8600万元永久补充流动资金，占比29.77%[16][30] 资金使用情况 - 2025年直接投入募集资金项目4781.39万元，永久补充流动资金10441.26万元[2] - 2025年购买理财产品251200.00万元，到期赎回212400.00万元；购买定期存款54033.00万元，到期赎回83033.00万元[2] - 2025年公司用闲置资金购买多种理财产品，如工行产品11200.00万元，预期年化收益率1.2 - 2.49% [13] - 公司购买多种银行结构性存款产品，合计金额262400万元，投资收益840.94万元[14][15] 项目进展情况 - 2024年9月13日，“半导体封装装备新建项目”等三个募投项目达到预定可使用状态日期延长至2025年12月[20] - 2024年9月30日，半导体封装装备新建项目新增光伏发电系统投资，原建筑工程费用5715万元变更为5265万元和450万元[20] - 2025年12月5日，“半导体封装装备新建项目”等三个募投项目变更投资规模、结项，剩余16988万元继续存放专户管理[18][19][21] - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322.00万元，调整后10655.00万元，截至期末累计投入8926.43万元，投入进度83.78%[28] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829.00万元，调整后1756.00万元，截至期末累计投入1421.27万元，投入进度80.94%[28] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091.00万元，调整后1843.00万元，截至期末累计投入1611.95万元，投入进度87.46%[28] - 补充流动资金项目承诺投资10000.00万元，截至期末累计投入10441.26万元，投入进度104.41%[28] 其他情况 - 2022年公司用募集资金置换预先投入募投项目874.23万元、已支付发行费385.46万元[11] - 2024年同意使用不超65000.00万元闲置资金现金管理，2025年同意使用不超50000.00万元[12] - 2025年度未将超募资金用于在建及新项目[17] - 公司按规定使用募集资金，无违规使用情形[22] - 容诚会计师事务所认为公司2025年度募集资金报告编制合规，公允反映实际情况[23] - 保荐机构认为公司2025年度募集资金存放与使用合规，无异议[24] - 募投项目于2025年12月结项[31]