资金募集与使用 - 2022年10月公司公开发行2050万股A股，每股发行价37.85元，实际募集70133.13万元[2] - 公司拟将“半导体封装装备新建项目”结余4161.00万元募集资金投资新项目[1] 新项目情况 - 新项目改造建筑面积2000㎡，新增设备31台（套），用20台（套）原产能制造先进封装工艺装备[4] - 新项目总投资4161.00万元，含建设投资3088.00万元、铺底流动资金1073.00万元[4] - 设备购置费2740.00万元，占投资比例65.85%；安装工程费137.00万元，占比3.29%[4] - 工程建设其它费用151.00万元，占比3.63%；预备费用60.00万元，占比1.44%[5] - 铺底流动资金1073.00万元，占比25.79%[5] - 新项目计划开工时间为股东会通过之日起6个月内，建设期限36个月[5] 市场数据 - 2025年全球半导体OEM设备销售总额1330亿美元，同比增长13.7%[8] - 2025年封装设备销售额增长19.6%达到64亿美元[8] 风险与影响 - 客户认可度低、验证进度慢等因素或影响公司未来经营业绩[11] - 使用结余募集资金投资新项目或致净资产收益率短期内下降[11] - 规模扩张将对公司经营管理等多方面能力提出更高要求[11] 项目审议 - 公司于2026年3月20日召开会议审议通过使用结余募集资金投资新项目议案[13] - 该事项尚需提交股东会审议[13] - 董事会审计委员会认为使用结余募集资金投资新项目符合相关规定[14] - 保荐机构认为该事项符合相关规定，无异议[16] - 公司董事会发布此公告时间为2026年3月21日[18]