募集资金 - 公司2022年10月发行2050万股，每股37.85元，应募集77592.50万元，扣除费用后实际募集70133.13万元[1] - 截至2025年12月31日，募投项目结项后剩余募集资金16988.00万元[3] 新项目情况 - 新项目总投资4161.00万元，建设投资3088.00万元，铺底流动资金1073.00万元[4] - 设备购置费2740.00万元，占投资比例65.85%等[4] - 新项目计划开工时间为股东会通过之日起6个月内，建设期限36个月[4] - 原项目20台（套）产能用于制造先进封装工艺装备[4] - 新项目改造建筑面积2000㎡，新增设备31台（套）[4] 市场数据 - 2025年全球半导体OEM设备销售总额1330亿美元，同比增长13.7%[9] - 2025年封装设备销售额增长19.6%达到64亿美元，未来两年持续增长[9] - 2026 - 2027年全球半导体OEM设备销售总额有望达1450 - 1560亿美元[9] 项目决策 - 公司用结余资金建设新项目，尚需股东会审议[14][15] - 董事会审计委员会同意该项目[16] - 保荐机构对该事项无异议[17][18]