融资计划 - 2026年3月20日董事会审议通过2026年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 发行金额上限351,000万元，股价14.90元/股，发行数量235,570,469股[2][3] - 预案公告日总股本930,629,920股，发行后总股本1,166,200,389股[3][7] 业绩情况 - 2025年归属于上市公司股东净利润取业绩预告中间值为 -11,500万元，扣非后净利润为 -16,250万元[4] 业绩假设 - 假设2026年净利润较2025年持平、亏损减少10%、亏损增加10%[5] - 情形一发行后基本每股收益 -0.10元/股，扣非后 -0.14元/股[7] - 情形二发行后基本每股收益 -0.09元/股，扣非后 -0.13元/股[7][8] - 情形三发行后基本每股收益 -0.11元/股，扣非后 -0.15元/股[8] 风险提示 - 发行完成后若业务和净利润未增长，每股收益等指标预计下降，股东回报有被摊薄风险[9] 业务情况 - 主营业务收入来自铋深加工及化合物业务和半导体设备等业务[11] 项目规划 - 铋材料业务升级改造项目扩大高端铋材料产能，优化产品结构[11] - 半导体相关研发及产业化项目助关键技术突破和国产化替代[11] 公司优势 - 管理团队核心成员在相关领域从业多年，有技术研发和运营管理经验[12] - 在铋化合物加工和半导体装备领域积累深厚广泛客户资源[13] 资金管理 - 把募集资金存放于专项账户，规范管理并防范使用风险[14] 公司策略 - 加强资源优化配置，提升整体盈利能力[15] - 严格执行《公司章程》明确的利润分配政策[15] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，履行填补回报措施[17] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，履行填补回报措施[19]