募集资金情况 - 公司非公开发行股票10305736股，每股29.11元，募集资金总额299999974.96元，扣除费用后净额296056578.74元[11] - 截至2025年12月31日，期初累计已使用募集资金123485320.46元，本期已使用45561477.69元[12] - 截至2025年12月31日，募集资金专项账户银行利息收入5686040.43元，结余利息补充流动资金1352.54元[12] - 截至2025年12月31日，募集资金余额132694468.48元，其中专户余额22694468.48元，现金管理未到期余额110000000元[13] - 募集资金总额为29605.66万元，本年度投入募集资金总额为4556.15万元，已累计投入募集资金总额为16904.68万元[29] 资金管理与投资 - 2025年10月24日，公司同意用不超11000万元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[21] - 国泰海通证券收益凭证（结睿24037号）金额30000000元，期限2024 - 11 - 20至2025 - 10 - 21，预计年化收益率2.10%[21] - 中国中金财富证券收益凭证（中金财富安享918号）金额30000000元，期限2024 - 11 - 21至2025 - 10 - 20，预计年化收益率2.19%[21] - 招商银行锦州分行营业部结构性存款金额50000000元，期限2024 - 12 - 6至2025 - 1 - 7，预计年化收益率1.35% - 2.05%[21] 项目情况 - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目承诺投资总额21000.00万元，截至期末累计投入金额8156.57万元，投入进度为39.02%[29] - 补充流动资金承诺投资总额9000.00万元，截至期末累计投入金额8748.11万元，投入进度为100.55%[29] - 2026年公司决定终止集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目，将节余募集资金永久性补充公司流动资金[29] 市场与业务影响 - 全球半导体市场结构性行情致业务产能利用率未达预期，中国本土存储芯片制造厂商发展改变产业格局[29] - 公司大直径硅材料直接下游产品硅零部件连续大幅增长，对基础设施和人才建设提出更高要求[29] - 项目终止利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对生产经营产生重大不利影响[30]