神工股份(688233) - 国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见
募集资金情况 - 2023年向特定对象发行股票10305736股,募集资金总额299999974.96元,净额296056578.74元[1] - 2025年度募集资金总额29605.66万元,投入4556.15万元,累计投入16904.68万元[24] 资金使用情况 - 截至2025年12月31日,期初累计已使用123485320.46元,本期已使用45561477.69元[4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入4556.15万元,累计投入8156.57万元,进度39.02%[24] - 补充流动资金项目累计投入8748.11万元,进度100.55%[24] 资金结余情况 - 截至2025年12月31日,募集资金专户余额22694468.48元,现金管理未到期余额110000000元[4] - 募集资金结余利息补充流动资金1352.54元,专项账户银行利息收入5686040.43元[4] 资金管理情况 - 2023年9月与国泰海通、招行、工行签署监管协议[5] - 2025年10月24日董事会同意用不超11000万元闲置资金现金管理,期限12个月[13] 合规情况 - 报告期内不存在节余资金用于其他项目情况[16] - 截至2025年12月31日,不存在变更募集资金使用情况[17] - 公司按规定使用资金,无违规情形[18] - 保荐机构认为2025年度资金存放、管理与使用符合规定[19]