业绩数据 - 2025年大直径硅材料业务营收188152050元，同比增8.11%，毛利率69.87%，同比增6.02个百分点[5][6] - 2025年硅部件产品收入237171645元，同比增100.15%，毛利率同比增14.48个百分点[5][6] - 2025年全球半导体市场规模7920亿美元，同比增25.60%[6] - 2025年计划每10股派现金红利1.85元，总计31389083.20元，占净利润30.76%[13] 研发情况 - 2023 - 2025年研发投入占比分别为16.64%、8.26%、7.63%，累计获18项发明专利、95项实用新型专利[19][20] - 公司掌握22英寸及以下晶体技术工艺，是国内少数具备完整制造能力的集成制造商[5] 未来规划 - 2026年至少举办4次投资者在线沟通会[25] - 2026年优化生产调度计划，严格管理库存[10] - 2026年加强人才发展战略，优化激励机制，招募复合专家和技术人员[18] 其他策略 - 2025年举办3场业绩说明会，开展3次投关活动，进行12次投资者交流[23] - 公司优先现金分红，不低于当年可分配利润10%[12]