募集资金情况 - 公司非公开发行股票10,305,736.00股，每股发行价29.11元，募集资金总额299,999,974.96元，净额296,056,578.74元[1] - 截至2025年12月31日，期初累计已使用123,485,320.46元，本期已使用45,561,477.69元，余额132,694,468.48元[3] - 截至2025年12月31日，专户余额22,694,468.48元，现金管理未到期余额110,000,000.00元[3] - 2023年向特定对象发行股票募集资金29605.66万元，本年度投入4556.15万元，累计投入16904.68万元[24] 募投项目情况 - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目承诺投资21000万元，调整后20905.66万元，累计投入8156.57万元，进度39.02%[24] - 补充流动资金承诺投资9000万元，调整后8700万元，累计投入8748.11万元，进度100.55%[24] - 公司决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，节余资金永久补充流动资金[16][24] 现金管理情况 - 2025年10月24日同意用不超11,000万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[12] - 截至2025年12月31日，有多笔现金管理投资，如国泰海通证券收益凭证等[14] 市场与业务情况 - 全球半导体市场景气度恢复晚于预期，业务产能利用率未达预期[17][24] - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，硅零部件业务成第二增长曲线[17][24]