募集资金情况 - 2023年公司首次公开发行5521.00万股，发行价每股26.74元，募集资金总额147631.54万元，净额135435.90万元[1] - 2025年度使用募集资金25446.06万元，以前年度已使用33777.84万元[4] - 2025年报告期期末募集资金余额58093.76万元[4] - 变更用途的募集资金总额为16,823.81万元，比例12.42%[25] - 承诺投资项目募集资金承诺投资总额100,000.00万元，本年度投入16,371.01万元，累计投入50,148.85万元[26] - 超募资金总额35,435.90万元，其中永久补充流动资金10,600.00万元，本年度投入9,075.05万元，累计投入9,075.05万元[26] 募集资金管理决策 - 2023年7月28日公司同意增加母公司为部分募投项目实施主体[6] - 2025年8月15日公司审议通过对募集资金投资项目调整及延期议案[8] - 2025年8月15日公司同意使用自有资金支付募投项目资金并以募集资金等额置换[13] - 2024年7月26日公司同意使用不超110000万元闲置募集资金进行现金管理[13] - 2025年7月29日公司同意使用不超9亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月，可滚动使用[14] - 2023年7月28日公司同意用1.06亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.91%[17] - 2025年8月15日公司同意调整募集资金投资项目并投入新项目，延长四个募投项目实施期限[18] 项目进度与计划 - 高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目截至期末投入进度40.19%，预计2028年12月31日完成[25] - 高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目截至期末投入进度49.86%，预计2028年12月31日完成[25] - 高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目截至期末投入进度38.28%，预计2028年12月31日完成[25] - MEMS器件封装测试基地建设项目截至期末投入进度32.63%，预计2028年12月31日完成[25] - 惯性测量单元（IMU）开发及产业化项目截至期末投入进度3.42%，预计2030年8月31日完成[26] - 各项目合计投资总额75476.72万元，已投入8985.28万元，累计投入占比32.63%[30] - 高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目投资总额调减7702.31万元，预计2028年12月31日完成[30] - MEMS器件封装测试基地建设项目投资总额调减9121.50万元，预计2028年12月31日完成[31] - 惯性测量单元（IMU）开发及产业化项目获调减后募集资金16823.81万元，计划2030年完成[30][31] - 高性能及工业级MEMS陀螺和加速度计项目实施方式由“场地购置与装修费”调整为“场地租赁费”[30] - 高精度MEMS压力传感器项目实施方式由“场地购置与装修费”调整为“场地租赁费”[30] - MEMS器件封装测试基地建设项目部分封装测试产能已达量产规模[30]