融资相关 - 2026年3月20日公司审议通过2026年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 假设9月末完成发行，募集120,000.00万元，发行价58.11元/股，发行20,650,490股，总股本增至177,441,008股[3] 业绩情况 - 2025年度扣非前后净利润分别为27,671.34万元和6,567.08万元[3] - 假设2026年净利润与2025年持平，发行前后基本每股收益分别为1.79元/股和1.73元/股[5] - 假设2026年净利润增10%，发行前后基本每股收益分别为1.97元/股和1.91元/股[5] - 假设2026年净利润降10%，发行前后基本每股收益分别为1.61元/股和1.56元/股[5] 项目投资 - 年产1200万张高等级覆铜板项目投资100,401.00万元，拟用募资100,000.00万元[8] - 补充流动资金投资20,000.00万元，拟用募资20,000.00万元[8] 其他情况 - 截至2025年末参与35项标准制定，其中国际3项、国家16项等[11] - 与PCB行业前100强大部分企业建立长期稳定业务关系[12] - 制定制度保障募集资金合法合规使用[15] - 公司将加快推进“年产1200万张高等级覆铜板项目”[17] - 全体董事等承诺约束职务消费保障填补回报[18] - 控股股东等承诺不越权干预保障填补回报[20]