近年来，AI服务器等应用的加速渗透令高端PCB需求激增，驱动上游基材CCL量价齐升。 部分覆铜板厂商调价动作贯穿去年全年。西部证券研报指出，自2025年12月起，建滔、南亚新材等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格 单周最大涨幅达10%-20%。 进入2026年涨价并未有降温迹象，国际巨头率先宣布提价。 据媒体报道，继日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜 板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示：近期化工产品暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上 升，故将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。 4月以来， 受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板（01888.HK）等覆铜板（CCL）企业陆续启动新一轮涨价。 财联社记者注意到，AI驱动下高端CCL持续迭代，目前产业链正围绕高等级覆铜板密集布局相关项目。 分析人士认为， Q3将进入传统旺季， 叠加AI算力需求提速，覆铜板价格涨势有望延续，但未来随着新增产能释放，涨幅将收窄。 覆铜板掀涨价潮 根据上市公司近期披露的2025年业绩报告，多家覆铜板上市 ...

担保数据 - 本次为珠海华正担保44000万元，担保后余额116299.16万元，可用额度107700.84万元[2][7] - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保总额346970.00万元，占比200.47%[3] - 2025年预计为子公司提供担保额度最高450000万元[6] 珠海华正情况 - 2025年12月31日，珠海华正资产总额230584.07万元，净利润6135.67万元[8] 其他 - 公司及子公司不存在逾期担保情况[14] - 本次担保目的是满足子公司需求，风险可控[12][13]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4][6][7][13][116] 报告核心观点 - 华正新材是国产高端覆铜板核心供应商，并布局CBF/BT半导体封装材料，其高速低损耗CCL卡位领先，国产替代空间大，稀缺性凸显 [6][7][18][116] - 短期驱动因素：国产算力需求与AI驱动的成本传导将带动CCL业务的量价齐升和盈利能力提升 [6][7][116] - 长期增长期权：公司在半导体先进封装材料（CBF增层膜和BT封装材料）领域布局，有望突破海外垄断，受益于国产化趋势 [6][9][18][78][86] - 估值吸引力：截至2026年4月2日收盘，公司2026年预测市盈率为20倍，低于可比公司按市值加权的平均29倍 [6][7][116][117] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年，2017年上市，是华立集团旗下新材料经营主体 [6][18][25] - 公司是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，产品涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别 [6][18] - 2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张 [6][18] - 根据Prismark数据，2024年公司在全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位；在高速CCL全球市场份额约0.6% [6][18][36][73] 覆铜板业务分析 **行业趋势与公司机遇** - AI基建（服务器、交换机、光模块）需求拉动高速CCL市场增长，预计高速数字CCL市场规模将从2025年的30.59亿美元增长至2031年的56.35亿美元，年复合增长率10.7% [41][46] - AI互联带宽提升推动电互联介质性能升级，2026-2027年为AI数据中心PCB损耗等级向M8.5~M9迁移的时期，对CCL材料提出更高要求 [42][43] - 国产算力（如华为昇腾芯片）发展带动上游配套需求，为公司高速CCL产品提供市场机遇 [6][54] **公司技术进展与产品结构** - 公司高速CCL技术持续突破：M6材料已于2022年进入订单交付阶段；M7材料已完成国内大型通讯公司认证，2024年实现小批量销售，2025年上半年实现批量销售；M8材料正积极参与海外客户测试认证 [6][55][58][107] - 2024年公司CCL产品结构中，普品（Commodity与FR-4）销售额占比86.4%，高速CCL等特殊CCL占比13.6%，其中高速CCL占比8.9%，高端品类增长空间较大 [36] - 高速CCL售价显著高于FR-4，例如M8等级CCL价格可达200美元/平方米，而普通FR-4价格约为30-50元人民币/平方米 [36][37] **盈利能力修复路径** - CCL业务毛利率从历史高位（2016-2021年）的15%-20%滑落至2022-2024年的6%-8%水平，单位毛利从14-20元/张压缩至5-6元/张 [6][29] - 2025年单张CCL毛利为7.9元，同比增长36%，量价和盈利能力迎来增长拐点 [6][33] - 盈利能力修复依赖两大路径：1) FR-4等普品顺周期涨价；2) 高速CCL放量带动产品附加值提升 [29][38] **成本传导与涨价动能** - CCL行业集中度高于PCB环节，赋予CCL厂商较强的定价主动权 [59][61] - 三大主材具备涨价动能：1) 铜价在供需紧平衡下或维持高位；2) AI特种布抢占产能，供给约束下普通电子布（如7628型）涨价动能持续，2025年第四季度以来价格持续调涨；3) 地缘冲突升级冲击上游石化供给，环氧树脂成本存在上行空间 [6][9][63][65][66] - 预计2026年需求景气、供给紧缺仍将持续，FR-4具备调涨空间 [9][108] 半导体封装材料业务分析 **CBF增层膜** - 高端封装载板向高密度、大尺寸/高层数、复杂集成演进，使用ABF作为介电材料进行增层以实现多层高密度互联 [6][78][81] - ABF增层膜远期市场规模超10亿美元，目前日本味之素垄断约95%的市场份额 [6][85] - 公司开发的CBF增层膜旨在对标味之素ABF，已在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要IC载板厂家开展验证，实现小批量订单交付能力 [6][86][89] **BT封装材料** - BT树脂是封装基板关键材料，目前由日本企业主导全球90%以上份额 [90] - 2026年第一季度，日本高端封装基板材料领军企业MGC和Resonac已宣布将CCL及PP价格上调30% [6][90][94] - 公司的BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory等应用场景已实现批量稳定订单交付，有望凭借性价比和原材料全国产化优势受益于日商涨价带来的国产替代机会 [6][94] 财务预测与关键假设 **整体预测** - 预计公司2026-2028年营业收入分别为63.91亿元、78.44亿元、90.72亿元，同比增长46.3%、22.7%、15.7% [5][6][7][105] - 预计同期归母净利润分别为4.73亿元、7.71亿元、9.68亿元，同比增长70.8%、63.2%、25.5% [5][6][7][105] - 预计净利率将从2025年的6.3%提升至2028年的10.7% [5][6][105] **覆铜板业务关键假设** - **单价**：预计2026-2028年CCL单价为131元/张、156元/张、173元/张，同比+51%、+19%、+11%。2025年单价为87元/张，距离2021年周期高点131元/张仍有空间 [8][106][108] - **销量**：预计2026-2028年CCL销量为4104万张、4320万张、4536万张，同比+6%、+5%、+5% [8][106][110] - **毛利率**：预计2026-2028年CCL毛利率为15%、18%、18.5%，主要受高端放量和普品提价驱动 [8][106][111] 股价催化剂 - 国产算力景气度提升 [6][10][118] - 公司产品研发、客户导入取得新进展 [6][10][118] - CCL上游原材料（铜箔/玻纤布/树脂）涨价，并顺利传导至CCL产品涨价 [6][10][118] - CBF增层膜/BT封装材料实现大批量交付 [6][10][118]

业绩总结 - 2025年全年营业收入436,920.77万元，同比增加13.05%[20] - 2025年净利润27,898.21万元，归属于上市公司股东的净利润27,671.34万元，扣除非经常性损益后净利润6,567.08万元[20] - 2025年经营活动产生的现金流量净额35,405.35万元，同比增加109.65%[20] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为276,713,420.07元，母公司可供分配的利润为511,245,316.26元[25] - 2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.30元（含税），不转增股本，不送红股[25] 未来展望 - 2026年公司及子公司计划向银行申请总额度不超过70亿元的综合授信[33] - 2026年度拟为子公司提供担保额度最高42亿元，其中为资产负债率超70%子公司担保最高27亿元，不超70%子公司担保最高15亿元[37] - 拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过120,000.00万元[47][64] 新产品和新技术研发 - 年产1200万张高等级覆铜板项目投资总额100,401.00万元，拟使用募集资金100,000.00万元[65] 其他新策略 - 制定《未来三年（2026年 - 2028年）股东分红回报规划》[87] - 对《董事薪酬管理制度》进行修订[98] - 拟对《公司章程》部分条款进行修订[102] 股东会信息 - 2025年年度股东会现场会议时间为2026年4月15日下午14:00，网络投票时间为当日9:15 - 15:00[6] - 现场会议地点为浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号公司2楼会议室[6] - 会议审议《公司2025年度董事会工作报告》等20项议案[8][9][10] 高管薪酬 - 2025年度董事长刘涛税前薪酬170.68万元，董事兼总经理郭江程税前薪酬186.73万元[29] - 2025年度董事汪思洋、杨庆军税前津贴均为5.94万元，董事许良税前津贴0.32万元，职工代表董事董辉税前薪酬7.79万元[29] - 2025年度独立董事王凤扬、王莉税前津贴均为8.00万元，独立董事王旭自愿不领津贴[30] 财务审计 - 2026年度财务报告审计费用70万元，内部控制审计费用18万元，合计88万元，较上一期增加8万元[43] 可转债情况 - 2022年1月24日公开发行57000.00万元可转换公司债券，2026年2月24日完成“华正转债”提前赎回并摘牌[101] 董事会换届 - 控股股东华立集团提名刘涛、郭江程、汪思洋、杨庆军、许良为第六届董事会非独立董事候选人，任期三年[106] - 董事会提名王旭、王凤扬、王莉为第六届董事会独立董事候选人[117] - 第六届董事会将由9名董事组成，其中独立董事3名、非独立董事5名、职工代表董事1名，任期自股东会通过之日起三年[114][121]

股东持股 - 董事长刘涛持股914,046股，占比0.58%[2] - 总经理郭江程持股1,177,481股，占比0.75%[2] - 副总经理俞高持股30,900股，占比0.02%[2] - 副总经理王超持股41,200股，占比0.03%[2] 减持计划 - 刘涛拟减持不超228,500股，比例不超0.1457%[2][6] - 郭江程拟减持不超294,300股，比例不超0.1877%[2][6] - 俞高拟减持不超7,700股，比例不超0.0049%[2][6] - 王超拟减持不超10,300股，比例不超0.0066%[2][7] - 减持期间为2026年4月21日～7月20日[6][7] - 减持计划实施存在不确定性[10]

公司融资与产能扩张 - 公司拟通过向特定对象发行A股募集资金总额不超过人民币12亿元，主要用于“年产1200万张高等级覆铜板项目”及补充流动资金[2] - 具体项目投资总额为10.04亿元，拟使用募集资金10亿元，另拟使用2亿元募集资金补充流动资金[3] - 该项目重点布局高速、高频、高导热金属基板、HDI覆铜板等高端产品线，实施主体为全资子公司珠海华正新材料有限公司[4] - 项目建成后将大幅提升公司高端覆铜板产品的产能规模，以匹配下游5G通信、AI算力服务器、新能源汽车等多个领域快速增长的需求[4] 公司财务与经营表现 - 2025年公司营业收入为43.69亿元，同比增长13.05%，利润总额为3.12亿元，归母净利润为2.77亿元[4] - 报告期内，公司生产覆铜板3868万张，同比增长8.79%，覆铜板业务营业收入为33.75亿元，占总营收77%以上，毛利率为9.07%[4] - 同期，公司生产导热材料139.30万平米，同比下降20.39%，该业务营业收入为2.94亿元，毛利率为27.27%[4] 公司业务与竞争优势 - 公司自2003年成立以来，始终以覆铜板为核心主业，产品广泛应用于5G通信、服务器与数据中心、半导体封装和新能源汽车等核心赛道，已跻身国内行业前列[5] - 在高速覆铜板领域，公司已形成涵盖Very low loss至Extreme low loss等级的全系列产品布局，性能指标逐步接近国际先进水平，并已在部分终端客户实现批量应用[5] - 在高频覆铜板领域，公司无线通信市场份额稳步提升，高导热高频覆铜板实现技术突破，应用于毫米波天线、毫米波雷达等的产品已实现稳定生产和供应[5] - 随着杭州青山湖及珠海高性能覆铜板项目相继投产，公司高端产品规模化供给能力得到有效提升[5] 融资目的与战略意义 - 随着业务规模扩大，公司在高端产品研发、产能建设、市场拓展等环节的资金需求持续增长[5] - 本次发行将有效补充营运资金，降低资产负债率，优化资本结构，提升资金实力与财务稳健性[5] - 募集资金将为后续技术研发、产业链延伸等战略布局提供资金保障，旨在增强公司抗风险能力与综合竞争力[5]

投资评级 - 报告对华正新材的投资评级为“买入”，并予以维持 [4][8] 核心观点总结 - **业绩实现扭亏为盈并重归增长**：2025年公司实现营业收入43.69亿元，同比增长13.05%，归母净利润2.77亿元，成功扭亏为盈，其中第四季度归母净利润达2.14亿元 [1] - **行业结构性复苏与公司高端化战略共振**：在AI和汽车电子等应用带动下，覆铜板行业呈现结构性复苏，市场需求向高技术含量、高附加值产品集中，公司通过高端产品技术突破与客户优化，业绩走出阴霾 [1] - **拟定增扩产高端产能**：公司拟定增募集资金不超过12亿元，用于“年产1200万张高等级覆铜板项目”建设和补充流动资金 [1] - **上游原材料涨价趋势利好行业**：预计2026年铜价上行趋势难改，叠加AI服务器带动的高端铜箔供需紧张，覆铜板行业“溢出式”涨价有望持续 [1] - **高端产品研发与客户导入取得突破**：公司在高速覆铜板领域持续研发，多款Ultra low loss及Extreme low loss等级材料已实现销售、获得客户认证或进入测试阶段，并顺利进入关键大客户供给序列 [2] - **复合材料与新兴业务成为新增长点**：2025年功能性复合材料和交通物流用复合材料分别实现营收1.70亿元（同比增长2.09%）和3.77亿元（同比增长27.11%），同时成功拓展半导体封装材料（如CBF膜和BT材料）市场 [3] - **未来盈利增长预期强劲**：预测公司2026-2028年营业收入将分别达到73.43亿元、95.53亿元和134.27亿元，归母净利润将分别达到5.73亿元、8.02亿元和10.54亿元，对应市盈率（PE）分别为15.84倍、11.32倍和8.62倍 [8][10] 财务与估值数据总结 - **2025年财务表现**：营业收入4369.21百万元（43.69亿元），同比增长13.05%，归母净利润276.71百万元（2.77亿元），扣非归母净利润0.66亿元 [1][10] - **盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润同比增速分别为107.06%、40.02%和31.34% [10] - **盈利能力改善**：预计毛利率将从2025年的13.07%提升至2026-2028年的16.56%、17.17%和17.50%，净资产收益率（ROE）将从2025年的17.04%提升至2026年的27.99% [11] - **估值水平**：基于当前股价57.90元及预测每股收益，2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为15.84倍、11.32倍和8.62倍，市净率（P/B）分别为3.92倍、2.91倍和2.17倍 [8][11]

募集资金 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超120,000.00万元[3] - 募集资金用于年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金，补充流动资金比例不超30%[24] - 本次发行预计2026年9月末完成，募集资金120,000.00万元，发行价58.11元/股，发行20,650,490股[30][31] 业绩数据 - 2025年度扣非前、后归母净利润分别为27,671.34万元和6,567.08万元[31] - 假设2026年净利润持平，发行后基本每股收益1.73元/股，扣非后0.41元/股[33] - 假设2026年净利润增长10%，发行后基本每股收益1.91元/股，扣非后0.45元/股[33] - 假设2026年净利润下降10%，发行后基本每股收益1.56元/股，扣非后0.37元/股[33] 发行相关 - 发行对象不超35名（含本数）[17] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[19] - 拟发行股票数量不超发行前总股本的30%[24] - 董事会决议日与前次募集资金到位日间隔超18个月[24] - 股东会就发行相关事项决议，须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[28] 其他要点 - 截至2025年末，公司参与35项标准制定，其中国际3项、国家16项、行业5项、团体11项[11][39] - 公司在高速覆铜板领域形成全系列产品布局，性能接近国际先进水平[14] - 公司与PCB行业前100强企业中大部分客户建立长期稳定业务关系[40] - 公司制定制度保障募集资金合法合规使用[42] - 公司将加快推进募投项目实施，争取早日实现预期收益[45]

发行情况 - 本次发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价80%[3][4][37][40][41] - 发行股票数量不超发行前公司股本总数30%，即不超47,037,155股[5][42][46] - 特定对象认购股票自发行结束之日起6个月内不得转让[5][43] - 募集资金总额不超12亿元[6][46][54][122] - 发行定价基准日为发行期首日，发行对象均以现金并以相同价格认购[37][40][41] - 发行决议有效期为自股东会审议通过之日起12个月[9][48] - 发行事项已通过第五届董事会第二十三次会议审议，尚需股东会审议、上交所审核并报证监会注册[3][52] 募集资金用途 - 年产1200万张高等级覆铜板项目投资10.0401亿元，拟用募资10亿元[7][46][55][56][68][128] - 补充流动资金项目投资2亿元，拟用募资2亿元[7][46][55][71][128] 公司现状 - 公司成立于2003年3月6日，上市于2017年1月3日[22] - 公司注册资本为156,790,518元[22] - 截至2025年末，公司参与35项标准制定，其中国际3项、国家16项、行业5项、团体11项[33][34][65][130] - 2023 - 2025年公司合并口径资产负债率分别为72.96%、75.51%和72.36%，同行业2023 - 2024年平均值为41.63%和44.07%[74] 市场情况 - 2024年全球三大类特殊刚性覆铜板前五大厂商合计市场份额为62.60%[59] - 2024年前十五大企业中，中国大陆企业生益科技、南亚新材和华正新材市场份额合计仅为8.30%[60] 项目影响 - 年产1200万张高等级覆铜板项目建成达产后将新增年产1200万张高端覆铜板产能[56] - 发行完成后公司总股本、股本规模、股东结构及持股比例将变化，实际控制人不变[83][120][122] - 发行完成后公司资产总额和净资产增加，资产负债率下降，短期偿债能力增强[85] - 发行完成后公司筹资活动现金流入上升，未来将产生投资活动现金流出和经营活动现金流入[88] 风险提示 - 本次发行存在审批、发行、摊薄即期回报等风险[93][94][95][125] - 公司业务面临市场波动、竞争、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险[96][98][99][100] - 募集资金项目存在实施及不能完全实现预期效益的风险[101][102][103] 利润分配 - 2025年现金分红2038.28万元，占当年净利润27671.34万元的7.37%，2024年和2023年现金分红为0[109] - 最近三年累计现金分红2038.28万元，占年均净利润的比例为104.06%[109] - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，法定公积金累计额为注册资本50%以上可不再提取[112] 前次募集资金情况 - 2022年1月24日公开发行可转债570万张，募集资金总额5.7亿元，净额5.6169079246亿元[141] - 截至2025年12月31日，前次募集资金初始存放金额为5.6361774亿元[143] - 年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目使用募资4亿元，补充流动资金使用1.619056亿元[145] - 截至2025年12月31日，前次募集资金项目实际投资总额比净额多21.48万元[146] - 截至预案公告日，前次募集资金已全部使用完毕，无下一步使用计划[147]

融资决策 - 公司2026年3月20日召开会议审议通过2026年度向特定对象发行A股股票议案[2] - 发行预案等文件2026年3月24日在指定媒体披露[2] - 发行需经股东会、上交所审核及获证监会同意注册[2]