募集资金 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超120,000.00万元[3] - 募集资金用于年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金，补充流动资金比例不超30%[24] - 本次发行预计2026年9月末完成，募集资金120,000.00万元，发行价58.11元/股，发行20,650,490股[30][31] 业绩数据 - 2025年度扣非前、后归母净利润分别为27,671.34万元和6,567.08万元[31] - 假设2026年净利润持平，发行后基本每股收益1.73元/股，扣非后0.41元/股[33] - 假设2026年净利润增长10%，发行后基本每股收益1.91元/股，扣非后0.45元/股[33] - 假设2026年净利润下降10%，发行后基本每股收益1.56元/股，扣非后0.37元/股[33] 发行相关 - 发行对象不超35名（含本数）[17] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[19] - 拟发行股票数量不超发行前总股本的30%[24] - 董事会决议日与前次募集资金到位日间隔超18个月[24] - 股东会就发行相关事项决议，须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[28] 其他要点 - 截至2025年末，公司参与35项标准制定，其中国际3项、国家16项、行业5项、团体11项[11][39] - 公司在高速覆铜板领域形成全系列产品布局，性能接近国际先进水平[14] - 公司与PCB行业前100强企业中大部分客户建立长期稳定业务关系[40] - 公司制定制度保障募集资金合法合规使用[42] - 公司将加快推进募投项目实施，争取早日实现预期收益[45]