上市与募资 - 公司于2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[12] 资金存放 - 截至2025年12月31日，各银行初始存放57743.75万元，余额3965987.34元[13] 资金置换 - 2024年8月16日，用37628.75万元募资置换项目自筹资金，用577.10万元置换发行费用自筹资金[16] 资金管理 - 2024年8月16日，同意用不超10000万元闲置募资和不超30000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[20] 资金使用 - 截止2025年12月31日无未到期产品，前次募资节余396.60万元，未使用资金继续用于投资项目[20][21] 投资情况 - 截止日募资累计投资55033.19万元，2024年用52369.05万元，2025年用3320.00万元[24] - 募集后承诺投资55346.25万元，募集前承诺投资55000.00万元，实际与募集后承诺差额1865.26万元[24] 项目效益 - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目无法单独核算效益，制造基地项目未承诺预计效益[17][26]