业绩数据 - 2025年归属于上市公司股东扣非前后净利润分别为5798.51万元和5619.25万元[6] - 2025年末总股本13350万股，假设发行后2026年末总股本17355万股[8] - 假设2026年扣非前后净利润较2025年均增长20%，发行后基本每股收益（扣非前）0.48元/股，（扣非后）0.47元/股[8] - 假设2026年扣非前后净利润较2025年均持平，发行后基本每股收益（扣非前）0.40元/股，（扣非后）0.39元/股[8] - 假设2026年扣非后净利润较2025年减少20%，发行后基本每股收益（扣非前）0.32元/股，（扣非后）0.31元/股[8] 募集资金 - 2026年度向特定对象发行A股股票拟募集资金不超14.6亿元，净额用于“40nm - 28nm半导体掩模版生产线建设项目”[3] - 假设2026年10月完成发行，发行数量不超发行前总股本30%，即不超4005万股[5] 技术研发 - 公司已完成90nm制程节点半导体掩模版量产，65nm制程节点产品开始送样验证[11] - 募投项目将使公司半导体掩模版产品工艺节点提升至28nm[12] - 截至2025年12月31日，公司获发明专利29项、软件著作权41项[14] - 过去两年公司实现130nm - 65nm全流程工艺拉通[15] 市场情况 - 40nm - 28nm制程掩模版市场呈“高需求、低供给”特征，公司现有客户未来有大量需求[17] 人员情况 - 截至2025年12月末，公司研发人员44人，占总人数比例16.12%[18] 公司策略 - 公司制定《募集资金管理制度》等保障募集资金使用规范、安全、高效[22] - 公司将积极推进募投项目建设，力争早日实现预期效益[23] - 公司明确利润分配条件及方式，制定现金分红具体条件、比例等[24] - 公司将按《公司章程》完善利润分配决策机制，重视投资者回报[25] 相关承诺 - 董事和高管承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[26] - 董事和高管承诺约束职务消费行为[26] - 董事和高管承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[26] - 董事和高管承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[26] - 董事和高管承诺股权激励方案行权条件与公司填补回报措施执行情况挂钩[26] - 董事和高管承诺按最新规定出具补充承诺[26] - 董事和高管若违反承诺愿承担补偿责任[26] - 控股股东和实控人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[27] - 控股股东和实控人承诺按最新规定出具补充承诺[27] - 控股股东和实控人若违反承诺愿承担补偿责任[27] 风险提示 - 本次发行后股东即期回报可能面临被摊薄的风险[10]