上市募集 - 公司2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[2] 资金使用 - 2024年8月16日置换自筹资金37628.75万元和577.10万元[6] - 2024年8月16日同意用不超10000万元闲置募资和不超30000万元闲置自有资金现金管理[9] - 截至2025年12月31日，未使用募资余额396.60万元，将继续用于投资项目[10] 项目投资 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目承诺投资53346.25万元，实际投资53167.93万元[14] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目承诺投资2000.00万元，实际投资1865.26万元[14] - 前次募集资金投资项目实际与承诺投资差额 - 313.06万元[14]