担保额度 - 2025年度公司对子公司担保总额度为150.55亿元[4] - 公司为慧忆半导体提供担保额度12.50亿元，占上市公司最近一期净资产比例19.33%[6] - 公司对外担保总额度占最近一期经审计净资产的比例为232.80%[18] - 公司总担保余额为74.40亿元，占最近一期经审计净资产的比例为115.51%[19] 慧忆半导体情况 - 慧忆半导体2024年12月31日资产总额169,607.86万元，负债总额109,752.59万元，净资产59,855.28万元[11] - 慧忆半导体2025年1 - 9月资产总额172,843.60万元，负债总额114,444.33万元，净资产58,399.27万元[11] - 慧忆半导体2024年净利润 - 2,558.43万元，2025年1 - 9月净利润 - 1,456.00万元[12] 并购相关 - 慧忆半导体拟向浦发银行申请并购贷款，用于购买Zilia Eletrônicos剩余19%股权[8] - 公司对慧忆半导体并购贷款提供连带责任保证担保，最高债权额不超过等值人民币122,148万元[9] - 上海江波龙存储以其持有的慧忆半导体100%股权为并购贷款提供质押担保[9] 担保其他信息 - 保证期间按债权人对债务人每笔债权分别计算，自每笔债权合同债务履行期届满之日起至该债权合同约定的债务履行期届满之日后三年止[14] - 质押效力及于质押财产本身、从物、从权利、孳息及其代位物[15] - 质权人对质押财产有第一顺位的优先受偿权[15] - 担保范围包括主债权及由此产生的利息、违约金等费用[14][16] 担保风险 - 公司提供的担保总额超过公司最近一期经审计净资产的100%，对资产负债率超过70%的单位的担保总额超过公司最近一期经审计净资产50%[2] - 目前相关担保无逾期债务、涉及诉讼及因担保被判决败诉而应承担担保责任等情况[19]