东微半导(688261) - 苏州东微半导体股份有限公司关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告
投资信息 - 项目总投资额不高于32000万元(含土地出让金)[3] - 2026年3月23日董事会审议通过投资议案[10] - 资金来源包括自有资金、银行贷款等[16] 土地情况 - 土地位于江苏省苏州市工业园区,面积约26792.31平方米,出让年限30年[13] - 土地使用权购买通过公开竞拍,存在能否竞得等不确定性[5] 项目进度 - 项目建设期为竞得土地后36个月,预计2026年5月6日开工[14] - 投资项目尚处于土地公开竞拍阶段[14] 风险提示 - 项目实施可能因多种因素存在顺延、变更、中止或终止风险[6] - 公司受多方面因素影响存在不确定性[20] - 公司股东会能否通过该议案存在不确定性[20]