古鳌科技(300551) - 关于签订增资补充协议的公告
古鳌科技古鳌科技(SZ:300551)2026-03-24 19:20

市场扩张和并购 - 2026年3月18日公司通过增资入股持有芯桥半导体33.33%股权[3] - 2026年3月23日公司签订增资补充协议,不构成关联交易和重大资产重组[4][5] - 芯桥半导体并购交易时,公司在同等条件下有优先并购权,应提前书面通知[27] 业绩总结 - 2025年12月31日芯桥半导体总资产59399272.29元,总负债55874364.44元,净资产3524907.85元[14] - 2025年度芯桥半导体营业收入25203539.82元,净利润2524907.85元[14] 用户数据 - 目前芯桥半导体共有员工17名[15] 未来展望 - 若芯桥半导体2026年度经审计主营业务收入达1亿但未达2亿,有权要求公司按10亿估值追加增资不超3000万元[18] - 若芯桥半导体2026年度经审计主营业务收入达2亿,公司有权按10亿估值追加增资不超5000万元[18] - 若芯桥半导体2026年度经审计主营业务收入达目标业绩的80%,公司有权按8亿估值追加增资不超3000万元[18] - 若芯桥半导体达到业绩,自2026年度审计报告出具起3个月内,可发书面通知要求追加投资[19] 新产品和新技术研发 - 芯桥半导体聚焦GPGPU AI芯片市场,相关知识产权向国内头部GPU公司购买[21] 其他新策略 - 本次增资补充协议资金源于公司自有资金,不会对财务及经营状况产生重大不利影响[25]

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