业绩总结 - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，2023 - 2025年1 - 9月同比变动分别为-2.44%、11.19%、20.74%[26][30] - 2025年1 - 9月净利润9,632.37万元[26] - 2022 - 2024年归属母公司所有者净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元，年均可分配利润为8824.15万元[89][103] - 报告期内主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76%[33] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中有上市公司近百家[16] 未来展望 - 南通强达工厂计划在T + 3年开始逐步投产、释放产能，并在第T + 6年完全投产[53] - 本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[53] 新产品和新技术研发 - 公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目达到国内领先水平[14] - 镭射激光孔工艺将激光盲孔孔位精度控制在1mil以下[1] - 高频印制板工艺中方盘拐角EA值实际控制在EA值＜8μm[1] - 背钻工艺使孔深钻深度公差控制在±0.1mm以内[1] - 多张软板的刚挠结合板工艺将玻璃树脂粘结片和半固化片分别加热到180℃后压合[2] - 局部电金工艺利用药水实现金厚1.0 - 2.5μm，保证最小金厚1.0μm，金厚均匀性在70%以上[3] - 阶梯结构金手指工艺实现金手指分段位置间距6mil[3] - 公司获得“用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法”发明专利授权[2] - 公司获得“一种可快速散热的多层印制PCB线路板”实用新型专利[2] - 公司获得“一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法”发明专利[2] 市场扩张和并购 - 2021年12月设立全资子公司南通强达作为募投项目实施主体[9] 其他新策略 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过55,000.00万元（含本数）[57] - 拟发行可转换公司债券数量为5,500,000张，面值100元/张，发行价格100元/张，债券期限6年[70] - 可转债转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止[131] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价，且不得向上修正[133]