募集资金情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股发行价19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] - 截至2025年12月31日,募集资金投资项目支出8,785,813,265.09元[3][4] - 截至2025年12月31日,节余资金永久补充流动资金701,107,797.75元,超募资金永久补流60,000,000.00元,回购股份164,520,697.56元[4] - 截至2025年12月31日,募集资金专户余额136,417,069.12元,差异为0[4] 资金使用决策 - 2024年5月31日,公司同意用不超20亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月[13] - 2025年4月28日,公司同意用不超15亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月[14] 资金管理现状 - 截至2025年12月31日,闲置募集资金现金管理余额133,858,919.36元,均为协定存款[14] - 截至2025年12月31日,合肥科技农村商业银行七里塘支行两账户余额分别为133,958,919.36元和23,100.83元,建行合肥龙门支行账户余额2,435,048.93元[8][9] 理财产品购买 - 公司购买国元证券元聚利81期,金额20000万元,预计年化收益率2%-3%,利息197.26万元[15] - 公司购买华安证券睿享增盈37期,金额10000万元,预计年化收益率1.8%-4%,利息208.22万元[15] - 公司购买中金公司金泽鑫动195号,金额5000万元,预计年化收益率1.2%-3%,利息32.07万元[15] - 公司购买国元证券元鼎尊享定制609期,金额10000万元,预计年化收益率2.02%,利息76.93万元[15] 项目资金处理 - 2025年6月26日公司将40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目结项,节余35323.63万元补流[19] - 截至2025年12月31日,公司转出节余募集资金356670377.10元补流[19] - 公司中国银行合肥庐阳支行募集资金专户于2026年3月18日销户[19] - 截至2025年12月31日,公司支付募投项目资金14.4629326209亿元,并用等额募集资金置换[23] 项目变更情况 - 2024年12月30日公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,3.559558亿元投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”,2025年5月28日股东会通过[24] 资金混用情况 - 2025年7 - 10月公司3笔电汇付款致募集资金专户资金混用,已调回,未造成损失[27] 项目投入进度 - 2023年募资于2023年4月26日到账,本年度投入9.4782471448亿元,累计投入90.1033396265亿元[33] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目累计投入4.7216722581亿元,进度78.69%[33] - 微控制器芯片工艺平台研发项目终止,投入为0[33] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目累计投入11.7624354977亿元,进度78.42%[33] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目预计投入28亿,累计投入28.5619155726亿,进度102.01%[34][38] - 收购制造基地厂房及厂务设施预计投入31亿,累计投入27.6393671917亿,进度89.16%[34] - 补充流动资金及偿还贷款预计投入15亿,累计投入15.1727421308亿,进度101.15%[34] - 超募资金永久补充流动资金6000万,累计投入6000万,进度100%[34] - 超募资金回购公司股份1.6351645991亿,累计投入1.6452069756亿,进度100.61%[34] - 各项目合计预计投入97.2351645991亿,累计投入90.1033396265亿[34] 项目结项情况 - 公司于2026年2月6日同意将后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项[36] 项目变更原因 - 变更募投项目因主轴产品研发策略和市场需求变化,原项目效益降低,28纳米逻辑及OLED芯片市场潜力大[38]
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的核查意见