募集资金情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股发行价19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[13] - 截至2025年12月31日,募集资金专户余额为136,417,069.12元[17][21] - 2025年募集资金投资项目支出8,785,813,265.09元[16] - 节余资金永久补充流动资金701,107,797.75元,超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元,超募资金回购公司股份164,520,697.56元[17] 募投项目情况 - “后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”结项,节余资金用于永久补充流动资金[21] - “照式CMOS传感器芯片KD平台研发项目”累计投入472,167,225元,投入进度78.69%[46] - “Ku纳米逻辑芯片工艺平台研发项目2”累计投入1,176,243,549元,投入进度78.42%[46] - “百纳米逻辑LED芯片工艺平台研发项目”累计投入2,856,191,557元,投入进度102.01%[46] - “购置制造基地KD房及厂务设施”累计投入63,936,719.17元,投入进度89.16%[46] - 变更后的“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”拟投入募集资金35595.58万元,进度为102.01%,截至期末计划累计投资金额为28亿元,实际累计投入金额为28.561915577亿元[50] 资金管理情况 - 公司制定了募集资金管理制度,与保荐机构、银行签订三方监管协议,截至2025年12月31日协议得到切实履行[18] - 2025年度公司不存在使用募集资金置换募投项目先期投入和用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[23][24] - 2024年5月31日公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月;2025年4月28日同意使用不超过15亿元闲置募集资金进行现金管理,使用期限12个月[25][26] - 截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为133,858,919.36元,均为协定存款[26] 投资收益情况 - 国元证券元聚利81期浮动收益凭证购买金额20,000.00万元,预计年化收益率2%-3%,利息197.26万元[28] - 国元证券元聚利82期浮动收益凭证购买金额20,000.00万元,预计年化收益率2%-2.8%,利息236.71万元[28] - 华安证券容享增盈37期浮动收益凭证购买金额10,000.00万元,预计年化收益率1.8%-4%,利息208.22万元[28] - 华安证券容享增盈38期浮动收益凭证购买金额5,000.00万元,预计年化收益率1.8%-4%,利息103.56万元[28] - 中金公司金泽森动195号收益凭证购买金额5,000.00万元,预计年化收益率1.2%-3%,利息32.07万元[28] - 中金公司金泽鑫动196号收益凭证购买金额5,000.00万元,预计年化收益率1.2%-3%,利息35.66万元[28] - 华安证券容享增盈62期浮动收益凭证购买金额10,000.00万元,预计年化收益率1.5%-3.7%,利息190.58万元[28] - 国元证券鼎尊享定制609期固定收益产品购买金额10,000.00万元,预计年化收益率1.77%-2.4%,利息67.41万元[30] 其他事项 - 2024年12月30日,公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,将35,595.58万元募集资金变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”,2025年5月28日经股东会通过[38] - 2025年7 - 10月,公司3笔电汇付款因银行操作疏忽致专户资金混用,已及时调回,未造成损失和不利影响[40] - 资金总额(扣除发行费)为723,516,459.9元,变更用途的募集资金总额为50,000,000.0元,占比3.60%[46] - 募资金永久补充流动资金为6000万元[47] - 募资金回购公司股份金额为6351.645991万元,计划金额为6452.069756万元[47] - 合计募资金为97.2351645991亿元,实际金额为90.1033396265亿元,差值为 -7.1318249726亿元[47] - 2026年1月7日公司第二届董事会第三十次会议通过部分募投项目结余并将节余募集资金永久补充流动资金的议案[48] - 2025年公司相关事项经年度股东会审议通过,具体内容详见相关公告[52]
晶合集成(688249) - 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告